[發明專利]用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710734259.2
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN107592733A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 李芝嫻
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,武岑飛

技術領域

本發明屬于電子電路技術領域，具體地講，涉及一種用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板及其制作方法。

背景技術

球柵陣列封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)是集成電路采用有機載板的一種封裝方法，BGA芯片即采用BGA封裝后的芯片，其引腳不是分布在芯片的周圍，而是分布在封裝體的底面。目前，BGA芯片廣泛應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋芯片、高檔顯卡芯片，甚至打印機、硬盤的某些芯片等。

隨著科技的發展，電子設備的體積在不斷的縮小，電子設備中的印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)也在隨之變小，從而會越來越多的采用BGA芯片以減小PCB的體積。但是BGA芯片的引腳數目較多，且多是呈陣列形式分布于芯片的底部，分布密度大，這樣就增加了貼裝有BGA芯片的PCB的散熱的難度，從而不利于貼裝有BGA芯片的PCB的正常運作。

發明內容

為了解決上述現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種能夠提高散熱速率的用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板及其制作方法。

根據本發明的一方面，提供了一種用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板，所述印刷電路板包括：焊點區域以及包圍所述焊點區域的空白區域，所述焊點區域中具有陣列排布的多個焊點，與所述球柵陣列封裝芯片的懸空引腳和/或功能不使用引腳相對應的焊點上覆蓋絕緣材料，所述絕緣材料覆蓋的區域和/或所述空白區域中設有散熱通孔，所述散熱通孔內填充有散熱材料。

進一步地，所述絕緣材料覆蓋的區域中還布有導線和/或還設有金屬化通孔，所述導線和所述金屬化通孔避開所述散熱通孔。

進一步地，所述金屬化通孔內填充有絕緣材料。

根據本發明的另一方面，還提供了一種用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板的制作方法，所述制作方法包括：提供一待貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板，所述印刷電路板包括焊點區域以及包圍所述焊點區域的空白區域，所述焊點區域中具有陣列排布的多個焊點；確認所述球柵陣列封裝芯片的懸空引腳和/或功能不使用引腳在所述印刷電路板上對應的焊點的位置；將對應所述球柵陣列封裝芯片的懸空引腳和/或功能不使用引腳的焊點用絕緣材料覆蓋；在所述絕緣材料覆蓋的區域和/或所述空白區域制作散熱通孔，并在所述散熱通孔內填充散熱材料。

進一步地，所述制作方法還包括：還在所述絕緣材料覆蓋的區域布導線和/或制作金屬化通孔，所述導線和所述金屬化通孔避開所述散熱通孔。

進一步地，所述制作方法還包括：在所述金屬化通孔內填充絕緣材料。

進一步地，所述絕緣材料為絕緣油墨或者絕緣樹脂。

進一步地，所述散熱材料為石墨烯。

本發明的有益效果：本發明在絕緣材料覆蓋的區域和/或空白區域中設有散熱通孔，散熱通孔內填充有散熱材料，這樣，這些散熱通孔內的散熱材料能夠提高印刷電路板的散熱速率，從而保證貼裝有球柵陣列封裝芯片的印刷電路板的正常運作。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下描述，本發明的實施例的上述和其它方面、特點和優點將變得更加清楚，附圖中：

圖1是根據本發明的實施例的用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板布線前的結構示意圖；

圖2是根據本發明的實施例的貼裝有球柵陣列封裝芯片的印刷電路板的結構示意圖；

圖3是根據本發明的實施例的用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板的制作方法的流程圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來詳細描述本發明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發明，并且本發明不應該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發明的原理及其實際應用，從而使本領域的其他技術人員能夠理解本發明的各種實施例和適合于特定預期應用的各種修改。

在附圖中，為了清楚起見，夸大了層和區域的厚度。此外，相同的標號在說明書和附圖中始終表示相同的元件。

圖1是根據本發明的實施例的用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板布線前的結構示意圖。

參照圖1，根據本發明的實施例的用于貼裝球柵陣列封裝芯片的印刷電路板10包括：焊點區域10A以及包圍該焊點區域10A的空白區域10B。需要說明的是，空白區域10B位于焊墊區域10A之外，并且空白區域10B的內邊沿與焊墊區域10A的外邊沿重合。

焊點區域10A中具有多個焊點20。這些焊點20在焊點區域10A內以矩陣的形式排列。空白區域10B內不具有焊點20。