[發明專利]一種合金鋼電鍍銀制品及其制備方法

在審

• 申請號: 201710731496.3
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107620098A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 郭繞龍;賈凱;孫曉軍;李杰;盧泰宇;李召;李國偉
• 申請（專利權）人: 河南航天精工制造有限公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D3/40;C25D3/12;C25D3/46
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司41119
• 代理人: 牛愛周

技術領域

本發明屬于金屬材料的電鍍制品領域，具體涉及一種合金鋼電鍍銀制品及其制備方法。

背景技術

電鍍銀制品目前已廣泛應用于電子工業、裝飾品、餐具和工藝品等領域。金屬材料電鍍銀后可以保持良好的導熱、導電、焊接性能，對有機酸和堿的穩定性好，同時也極大地改善了制品外觀。

授權公告號為CN104404580B的專利公開了一種提高不銹鋼電鍍銀層結合力的方法，該方法是將不銹鋼預鍍件除油、活化處理后，以不銹鋼預鍍件為陰極、鎳板為陽極，進行預鍍鎳；再將不銹鋼預鍍件置于鍍銅溶液中，進行鍍銅；然后將不銹鋼預鍍件置于浸銀處理，最終得到細膩平滑、純度高、延展性好的銀鍍層。

現有的不銹鋼電鍍銀制品，以鎳鍍層為打底層，以銅鍍層為中間層，銀鍍層為外層，這種結構在應用中的缺點在于：鎳鍍層結構不夠致密，往往會影響打底層的防銹性能和打底層結合力；銅鍍層、銀鍍層直接接觸會導致在銀銅界面上形成弱共晶，對銀鍍層的結合力有不良影響，研究表明在銅鍍層上鍍銀的制品不應在高于149℃的條件下連續使用。在一些高溫應用場合，現有的合金鋼電鍍銀制品的高溫結合力較差，具體表現在采用熱震法(550℃下加熱4h，驟冷)測試高溫結合力后，銀鍍層起皮、起泡嚴重，無法滿足使用環境要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種合金鋼電鍍銀制品，從而解決現有產品的高溫結合力差的問題。

本發明的第二個目的在于提供上述合金鋼電鍍銀制品的制備方法。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種合金鋼電鍍銀制品，包括合金鋼基體和由內到外依次電鍍在合金鋼基體上的銅鍍層、鎳鍍層和銀鍍層。

本發明提供的合金鋼電鍍銀制品，打底層使用銅鍍層，其結構致密性好，可以有效防止打底層銹蝕，提高打底層結合力；中間層使用鎳鍍層，鎳與銅、銀不會在界面上形成弱共晶，且可以通過鎳與銅、鎳與銀之間的相互擴散提高整體鍍層的致密性、采用低應力鍍鎳溶液體系鍍鎳(氨基磺酸鹽鍍鎳)降低鍍層內應力，從而提高合金鋼電鍍銀制品的高溫結合力。550℃下的熱震試驗表明，本發明的合金鋼電鍍銀制品具有優異的高溫結合力，可以滿足高溫環境下的使用要求。

銅鍍層的厚度為1～2μm，鎳鍍層的厚度為2～3μm，銀鍍層的厚度為5～8μm。

上述合金鋼電鍍銀制品的制備方法，包括以下步驟：將合金鋼基體前處理后，依次進行鍍銅、鍍鎳和鍍銀處理，即得。

鍍銅所用銅鍍液的組成為：氰化亞銅35～70g/L，氰化鈉12～20g/L，溶劑為水。優選的，鍍銅時，以鍍件為陰極，銅板為陽極，陰極電流密度為1～2A/dm²，在15～40℃下電鍍的時間為5～10min。鍍銅后流動水洗。采用上述銅鍍液和鍍銅條件，可獲得鍍層致密、結晶細致的打底層。

鍍鎳所用鎳鍍液的組成為：氨基磺酸鎳380～420g/L，氯化鎳2～5g/L，硼酸30～40g/L，溶劑為水。優選的，鍍鎳時，以鍍件為陰極，鎳板為陽極，陰極電流密度為1～2A/dm²，在40～60℃下電鍍的時間為5～10min。鍍鎳后流動水洗。采用上述氨基磺酸鎳鍍液和鍍鎳條件，可進一步優化鍍鎳層的沉積質量，獲得低應力的鎳鍍層，從而進一步改善鍍層的結合力。

鍍銀包括依次進行預鍍銀和再鍍銀處理，預鍍銀所用預鍍銀鍍液的組成為：氰化銀鉀3.7～11g/L，氰化鉀70～90g/L，溶劑為水；再鍍銀所用再鍍銀鍍液的組成為：氰化銀鉀82～92g/L，氰化鉀46～53g/L，溶劑為水。優選的，預鍍銀時，以鍍件為陰極，銀板為陽極，陰極電流密度為1.5～2A/dm²，在15～40℃下電鍍的時間為1～2min；再鍍銀時，以鍍件為陰極，銀板為陽極，陰極電流密度為0.5～1A/dm²，在15～40℃下電鍍的時間為30～50min。預鍍銀后無需水洗，直接進行再鍍銀，再鍍銀處理后流動水洗。采用上述鍍銀過程，可進一步增強銀鍍層與鎳鍍層的結合力，優化銀鍍層的沉積質量。

所述前處理是對合金鋼基體依次進行除油、活化和中和處理。優選的，除油所用除油液的組成為：商品除油劑CK-SO₂(開封市電鍍化工廠)：40～50g/L，溶劑為水；除油處理的溫度為60～80℃，時間為10～20min。除油處理后流動水洗。