[發(fā)明專利]一種用于微電子芯片表面的散熱結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710726954.4
• 申請日: 2017-08-23
• 公開（公告）號: CN107658276B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 強俊;阜穩(wěn)穩(wěn);孔智慧;陳恩濤;盛周璇;彭壯;李遠洋
• 申請（專利權）人: 安徽工程大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/467
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊紅梅

1.一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：包括芯片基板(1)和導熱片(2)，所述導熱片(2)設置在芯片基板(1)表面，且所述導熱片(2)內(nèi)部設置有若干個穿孔(3)，所述穿孔(3)內(nèi)部設置有導熱硅膠墊(4)，所述導熱硅膠墊(4)和芯片基板(1)之間通過聚四氟乙烯絕緣層(5)連接在一起，所述聚四氟乙烯絕緣層(5)內(nèi)部采用孔狀結構，所述聚四氟乙烯絕緣層(5)內(nèi)部設置有多個通孔(6)，所述導熱片(2)表面設置有若干個導濕纖維管(7)，所述導濕纖維管(7)一端和導熱片(2)密封連接，所述導濕纖維管(7)另一端采用空心結構，所述導濕纖維管(7)均勻設置，相鄰的所述導濕纖維管(7)之間設置有散熱熱管(8)，所述散熱熱管(8)包括吸熱段(801)、蒸發(fā)段(802)和冷凝段(803)，所述吸熱段(801)、蒸發(fā)段(802)和冷凝段(803)由下到上依次連接，所述吸熱段(801)和導熱片(2)固定連接在一起，所述吸熱段(801)和導熱片(2)之間通過金屬環(huán)(804)進行密封，所述冷凝段(803)頂端連接有鋁片(805)，所述鋁片(805)包括弧形段(806)和水平段(807)，相鄰的散熱熱管(8)之間的水平段(807)固定連接在一起，所述水平段(807)表面均設置有透氣孔(808)，所述弧形段(806)的高度高于水平段(807)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述導濕纖維管(7)貫穿水平段(807)，且導濕纖維管(7)和水平段(807)的連接處通過粘膠劑進行固定。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述弧形段(806)、水平段(807)和散熱熱管(8)表面均采用凸起狀結構。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述透氣孔(808)上下表面均設置有金屬網(wǎng)(809)。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述弧形段(806)和水平段(807)表面均涂有一層反光層，所述反光層包括玻璃晶體基層(810)、PET保護膜(811)和丙烯酸樹脂層(812)。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述通孔(6)由多個彎折段連接而成。

7.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述散熱熱管(8)內(nèi)部以聚乙烯醇作為冷卻介質，且所述散熱熱管(8)和導熱片(2)之間通過銅片(9)連接在一起。

8.根據(jù)權利要求1所述的一種用于微電子芯片表面的散熱結構，其特征在于：所述吸熱段(801)、蒸發(fā)段(802)均和導熱片(2)相互垂直，所述冷凝段(803)采用錐狀結構。