[發(fā)明專(zhuān)利]存儲(chǔ)器裝置的管理系統(tǒng)及管理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710715915.4
• 申請(qǐng)日: 2017-08-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109408401B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張弘升;李祥邦;張?jiān)?/a>;郭大維
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F12/02
• 分類(lèi)號(hào): G06F12/02
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

一種存儲(chǔ)器裝置的管理系統(tǒng)，用以管理一存儲(chǔ)器裝置。存儲(chǔ)器裝置具有多個(gè)子芯片。各子芯片包括一容納區(qū)塊與一數(shù)據(jù)區(qū)塊。管理系統(tǒng)包括一處理器以及一熱數(shù)據(jù)追蹤裝置。處理器耦接至存儲(chǔ)器裝置。處理器依據(jù)子芯片的個(gè)別溫度從子芯片中選擇一目標(biāo)子芯片。熱數(shù)據(jù)追蹤裝置耦接至處理器。熱數(shù)據(jù)追蹤裝置包括多個(gè)追蹤層。當(dāng)處理器欲存取儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)區(qū)塊其中之一的一第一原始數(shù)據(jù)時(shí)，熱數(shù)據(jù)追蹤裝置從處理器取得第一原始數(shù)據(jù)的一第一原始地址。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種存儲(chǔ)器裝置的管理系統(tǒng)及管理方法。

背景技術(shù)

存儲(chǔ)器(memory)可應(yīng)用于多種電子裝置。存儲(chǔ)器可分為易失性存儲(chǔ)器 (volatilememory)與非易失性存儲(chǔ)器(non-volatile memory，NVM)。部分的非 易失性存儲(chǔ)器例如閃存(flash memory)、相變存儲(chǔ)器(phase-change memory， PCM)等具有熱效應(yīng)(ThermalEffect)。熱效應(yīng)可能影響存儲(chǔ)器的耐久度 (endurance)及寫(xiě)入速度(write capability)，例如高溫的存儲(chǔ)器芯片具有較高 的耐久度及較低的耗能。

因此，善加利用存儲(chǔ)器的熱效應(yīng)，以提高存儲(chǔ)器的可靠度(reliability) 及性能(performance)，已然成為一個(gè)重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例揭露一種存儲(chǔ)器裝置的管理系統(tǒng)。管理系統(tǒng)用以管理一 存儲(chǔ)器裝置。存儲(chǔ)器裝置具有多個(gè)子芯片。各子芯片包括一容納區(qū)塊與一 數(shù)據(jù)區(qū)塊。管理系統(tǒng)包括一處理器以及一熱數(shù)據(jù)追蹤裝置。處理器耦接至 存儲(chǔ)器裝置。處理器依據(jù)子芯片的個(gè)別溫度從子芯片中選擇一目標(biāo)子芯片。 熱數(shù)據(jù)追蹤裝置耦接至處理器。熱數(shù)據(jù)追蹤裝置包括多個(gè)追蹤層。當(dāng)處理 器欲存取儲(chǔ)存在數(shù)據(jù)區(qū)塊其中之一的一第一原始數(shù)據(jù)時(shí)，熱數(shù)據(jù)追蹤裝置 從處理器取得第一原始數(shù)據(jù)的一第一原始地址。當(dāng)熱數(shù)據(jù)追蹤裝置判斷第 一原始地址已記錄于熱數(shù)據(jù)追蹤裝置的追蹤層其中之一時(shí)，熱數(shù)據(jù)追蹤裝 置依據(jù)記錄有第一原始地址的追蹤層的一當(dāng)前追蹤層指示處理器于目標(biāo) 子芯片的容納區(qū)塊內(nèi)存取對(duì)應(yīng)于第一原始數(shù)據(jù)的一第一復(fù)制數(shù)據(jù)。當(dāng)熱數(shù) 據(jù)追蹤裝置判斷第一原始地址未記錄于熱數(shù)據(jù)追蹤裝置時(shí)，處理器依照第 一原始地址從數(shù)據(jù)區(qū)塊內(nèi)存取第一原始數(shù)據(jù)。

本發(fā)明實(shí)施例揭露一種存儲(chǔ)器裝置的管理方法。管理方法用以管理一 存儲(chǔ)器裝置。存儲(chǔ)器裝置具有多個(gè)子芯片，各子芯片包括一容納區(qū)塊與一 數(shù)據(jù)區(qū)塊。管理方法包括下列步驟：一處理器依據(jù)子芯片的個(gè)別溫度選擇 一目標(biāo)子芯片；當(dāng)處理器欲存取在數(shù)據(jù)區(qū)塊其中之一的一第一原始數(shù)據(jù)時(shí)， 一熱數(shù)據(jù)追蹤裝置取得第一原始數(shù)據(jù)的一第一原始地址；當(dāng)熱數(shù)據(jù)追蹤裝 置判斷第一原始地址已記錄于多個(gè)追蹤層其中之一時(shí)，處理器依據(jù)記錄有 第一原始地址的追蹤層的一當(dāng)前追蹤層，于目標(biāo)子芯片的容納區(qū)塊內(nèi)存取 對(duì)應(yīng)于第一原始數(shù)據(jù)的一第一復(fù)制數(shù)據(jù)；當(dāng)熱數(shù)據(jù)追蹤裝置判斷第一原始 地址未記錄于追蹤層時(shí)，處理器依照第一原始地址從數(shù)據(jù)區(qū)塊內(nèi)存取第一 原始數(shù)據(jù)。

為了對(duì)本發(fā)明上述及其他方面有更佳的了解，下文特列舉實(shí)施例，并 配合所附附圖詳細(xì)說(shuō)明如下：

附圖說(shuō)明

圖1繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的存儲(chǔ)器裝置的管理系統(tǒng)的系統(tǒng)方塊圖。

圖2繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的存儲(chǔ)器裝置的系統(tǒng)方塊圖。

圖3A繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的熱數(shù)據(jù)追蹤裝置的系統(tǒng)方塊圖。

圖3B繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的追蹤層與子容納區(qū)塊的映射關(guān)系的示 意圖。

圖4A～圖4C繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的存儲(chǔ)器裝置的管理方法的流程 圖。

圖5～圖15繪示依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的存儲(chǔ)器裝置的管理方法的各操作 示意圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

1：管理系統(tǒng)

110：處理器

130：熱數(shù)據(jù)追蹤裝置