[發(fā)明專利]電熱膜外接引線裝置、帶有外接引線裝置的電熱膜

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• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN109413766A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 袁凱;馮高亮;劉海濱;王紅福;戎偉;劉全
• 申請（專利權）人: 無錫格菲電子薄膜科技有限公司
• 主分類號: H05B1/00
• 分類號: H05B1/00;H05B3/02;H05B3/34
• 代理公司: 北京世衡知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11686
• 代理人: 肖淑芳;郝文博

1.一種電熱膜外接引線裝置，包括：

線路接口端，用于耦合電熱膜的電極；

線路出口端，用于連接電源；

導線，所述線路接口端和線路出口端之間通過導線相連；

第一絕緣層；和

第二絕緣層；

所述導線設置在所述第一絕緣層和第二絕緣層之間。

2.根據(jù)權利要求1所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述線路接口端包括裸露的導體，通過裸露的導體與電熱膜耦合；所述線路出口端包括裸露的導體，通過裸露的導體與電源連接。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述導線采用銅導線；和/或所述線路接口端為裸露銅箔或銅漿；和/或所述線路出口端為裸露銅箔或銅漿。

4.根據(jù)權利要求1所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述導線的形狀結(jié)構設置滿足公式Ⅰ:

S＝IL/(54.5×U) (Ⅰ)

其中，

I為導線中通過的最大電流,單位是A；

L為導線的長度,單位是mm；

U為允許的電壓降，單位是V；

S為導線的橫截面積，單位是mm²。

5.根據(jù)權利要求4所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述導線的形狀結(jié)構設置滿足公式Ⅱ:

I＝9S (Ⅱ)

I為導線中通過的最大電流,單位是A；

S為導線的橫截面積，單位是mm²。

6.根據(jù)權利要求4或5所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述導線的厚度為10-1000μm,進一步優(yōu)選的，導線厚度為50μm。

7.根據(jù)權利要求1所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，還包括監(jiān)控模組接口端，所述監(jiān)控模組接口端為裸露的導體，用于與電熱膜的控制系統(tǒng)連接。

8.根據(jù)權利要求1所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述線路出口端的裸露的導體按照所要連接的電源的接口模式設計成子母扣式結(jié)構、錫焊接式結(jié)構、過孔鉚釘式結(jié)構或軟排線連接器式結(jié)構，優(yōu)選錫焊接式結(jié)構或軟排線連接器式結(jié)構。

9.根據(jù)權利要求7所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述監(jiān)控模組接口端的裸露的導體按照所要連接的控制系統(tǒng)的接口模式設計成子母扣式結(jié)構、錫焊接式結(jié)構、過孔鉚釘式結(jié)構或軟排線連接器式結(jié)構，優(yōu)選錫焊接式結(jié)構或軟排線連接器式結(jié)構。

10.根據(jù)權利要求1所述的電熱膜外接引線裝置，其特征在于，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度均為10-500μm，均優(yōu)選1mil或0.5mil兩種厚；

優(yōu)選地，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均采用聚酰亞胺或聚酯類薄膜。

11.一種帶有外接引線裝置的電熱膜，包括電熱膜、權利要求1-9任一項所述的電熱膜外接引線裝置，所述電熱膜外接引線裝置中的線路接口端與電熱膜電極耦合。

12.一種電熱膜的外接引線裝置的應用方法，其特征在于，在制作電熱膜的過程中，將所述外接引線裝置的線路接口端與電熱膜的電極導通連接，所述外接引線裝置與電熱膜電極連接區(qū)域封合于所述電熱膜的電極層和覆蓋在電極層表面的膠粘層之間；

優(yōu)選地，所述外接引線裝置的線路接口端與電熱膜的電極通過導電膠貼合。

13.根據(jù)權利要求12所述的電熱膜的外接引線裝置的應用方法，其特征在于，所述導電膠采用ACF(薄膜型異向性導電膠)、ACP(印刷型異向性導電膠)、導電膠帶等固態(tài)導電膠；或者采用導電銀膠、導電銀漿、導電銅漿等液態(tài)導電膠；

進一步優(yōu)選地，所述導電膠采用導電銀膠。