[發明專利]粉盒組件

有效

• 申請號: 201710714093.8
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN107561889B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 王華;朱崇平
• 申請（專利權）人: 中山峰威電子科技有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08
• 代理公司: 佛山市智匯聚晨專利代理有限公司 44409
• 代理人: 曹麗敏

1.粉盒組件，包括筒體(1)，所述筒體(1)上部設有上蓋(4)，所述筒體下部設有粉筒底座(2)，其特征在于，所述上蓋(4)與筒體(1)上部通過螺紋配合旋接；所述筒體(1)內設有多頁片的攪粉支架(6)；所述粉筒底座(2)上固定有芯片組件，所述芯片組件可拆卸式固定于粉筒底座(2)內；

攪粉支架包括主軸(61)，以及圍繞主軸固定的N個攪拌頁片部件，其中，N≥2，所述攪拌頁片部件包括頁片(53)，所述頁片(53)與主軸通過具有間隔的若干連接板連接固定，所述攪拌頁片部件上設有通粉縫隙，所述連接板包括中間的中部連板(65)和兩側對稱設置的旁部連板(68)，所述連接板一側固定于主軸(61)上，另一側固定于頁片(63)上，所述中部連板上固定有加固塊(66)。

2.根據權利要求1所述的粉盒組件，其特征在于，所述筒體(1)底部設有端面(25)，所述端面(25)上設有固定攪粉支架(6)和連接打印機旋轉馬達的定位孔(28)。

3.根據權利要求2所述的粉盒組件，其特征在于，所述粉筒底座(2)包括一非封閉環式環頸(22)，所述環頸(22)豎直立于所述端面(25)下表面，所述環頸的缺口處為芯片組件插接的安裝位(26)。

4.根據權利要求1所述的粉盒組件，其特征在于，所述芯片組件包括芯片罩(5)，所述芯片罩(5)包括底部承接層，承接層上部固定有中間層，所述中間層上部固定有檔條(53),芯片設于所述芯片罩內。

5.根據權利要求4所述的粉盒組件，其特征在于，所述中間層由靠近上邊沿的水平邊框，和水平邊框兩端且垂直于水平邊框的左右兩豎直邊框組成，所述檔條為矩形框結構，所述檔條、中間層和承接層共同組成可以容納芯片(51)放置的容納槽。

6.根據權利要求4所述的粉盒組件，其特征在于，所述中間層左右兩側向外設有凸條(52)，所述凸條與粉筒底座(2)上的安裝位插接配合。

7.根據權利要求1所述的粉盒組件，其特征在于，所述頁片(63)上等距沿主軸的中軸方向設置若干通粉孔(67)，所述通粉孔靠近主軸(61)的橫邊處延伸出一L型擋板(64)。

8.根據權利要求7所述的粉盒組件，其特征在于，所述擋板(64)具有連接板和與連接板垂直固定的豎直板，所述豎直板與所述頁片平行，所述豎直板與所述頁片之間存在通粉縫隙(612)。