[發明專利]一種去屑洗發水及其制備方法在審
| 申請號: | 201710712194.1 | 申請日: | 2017-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN107375096A | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 王艷萍 | 申請(專利權)人: | 王艷萍 |
| 主分類號: | A61K8/9789 | 分類號: | A61K8/9789;A61K8/891;A61K8/49;A61Q5/02;A61Q5/00;A61P17/00;A61P31/10 |
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| 地址: | 416700 湖南省湘西土*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 洗發水 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種去屑洗發水及其制備方法,屬于日用品領域。
背景技術
洗發水是除去頭皮、頭發上的污垢,抑制頭屑生成和頭皮瘙癢,保持頭皮和
頭發清潔與健康的洗發用個人護理用品。去屑洗發水不僅能夠清洗頭發污垢,還能起到去屑止癢效果。
頭皮屑大致可以分為兩類:一種是干燥性的,一種是油脂性的,干燥性類型的頭屑,由頭皮干燥、頭皮脫落等問題導致,頭皮一直很干燥,頭皮就會失去失去潤濕感,頭皮防御能力下降,更容易受到外界的刺激,頭皮也容易脫落,就出現頭屑的癥狀。一抓頭皮,頭屑就出來,在干燥季節更容易出頭皮的人也很多;油脂性類型的頭屑通常由以頭皮的皮質為營養的細菌滋生而導致產生。通常情況下,人有一種常在的細菌,如果該類細菌過多,皮脂將會過度分解。這樣,頭皮的生命周期就會加快,頭皮的角質更容易脫落,從而產生頭屑。在頭皮屑形成的過程中,兩種物質起了重要的作用:頭皮分泌的油脂,和以油脂為食的真菌。實這兩種物質并不是天生就有害的。正常人的頭皮細胞都會分泌油脂;真菌在每個人的皮膚表面也都存在,正常情況下是無害的。但是在一定條件下,例如青春期油脂分泌旺盛的時候,真菌就可能會在頭皮表面大量繁殖,刺激頭皮細胞分泌更多油脂;大量的油脂又為真菌進一步擴增提供了養分。最終,原本正常的頭皮角質層細胞代謝變得不穩定,不成熟的角質細胞紛紛聚集、脫落,導致頭皮屑的產生。
目前醫學上對頭皮屑的治療,主要采取的策略正是抑制真菌生長,讓真菌數量回到正常水平。而常用的治療手段則是使用具有抗真菌功能的洗發劑,抗真菌功能洗發水主要含有去屑劑,目前國內去屑劑有多種,吡啶硫酮鋅是目前運用最為廣泛的去屑劑,安全有效,使用歷史長達30年以上。然而,吡淀硫酮鋅的粒徑較大,密度重,在儲存或運輸的過程中易發生聚集,沉降到包裝瓶的底部,使得洗發水不穩定。
目前被廣泛應用的針對吡啶硫酮鋅的懸浮劑中,羥乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素醚、聚丙烯酸聚合物均有應用,然而懸浮性能仍有不足,本發明通過多方面調研和試驗,開發出一種不僅具有很好清洗效果,還具有穩定性強,不易發生聚集的去屑洗發水。
發明內容
為解決上述現有技術存在的問題,本發明提供一種去屑洗發水及其制備方法,本發明所得去屑洗發水穩定性好,長期放置和劇烈條件下放置,未有聚集和沉淀現象發生。
為了實現上述發明,實施方案如下:
一種去屑洗發水,由陽離子聚合物、表面活性劑、吡啶硫酮鋅、硅油、非離子乳化蠟、去離子水組成,其特征在于組份比例如下:
陽離子聚合物0.1%-1%
表面活性劑10%-30%
吡啶硫酮鋅1%-5%
非離子乳化蠟2%-10%
硅油1%-5%
水50%-70%
上述比例為重量比。
所述的陽離子聚合物為聚季銨鹽-10、茶葉和橘子皮組合物,其組成比例為1:10,所述的比例為質量比。
優選的,所述的茶葉和橘子皮組合物中茶葉與橘子皮比例為1:0.5,其制備方法如下:
選取茶葉和橘子皮,加入相當于茶葉和橘子皮總質量2倍量的水,提取2次,每次2小時,過濾混合濾液,濃縮至相對密度為1.1-1.2(50-60℃檢測),加入乙醇,使整個溶液乙醇濃度達到60%,醇沉6小時,過濾,噴霧干燥,得組合物顆粒。
所述的陽離子聚合物制備方法如下:
陽離子聚合物溶于水中,水的質量為整個陽離子聚合物質量的0.1倍,加入至茶葉和橘子皮提取物顆粒中,混合,60℃干燥,粉碎過100目篩,即可。
所述的表面活性劑為十二烷基醇醚硫酸銨、十二烷基硫酸銨、椰油酰胺基丙基甜菜堿中的一種或者多種組合物。
優選的,所述的表面活性劑為十二烷基醇醚硫酸銨和十二烷基硫酸銨的組合物。
優選的,所述的十二烷基醇醚硫酸銨和十二烷基硫酸銨的組合物比例為1:3。
所述的非離子乳化蠟符合BP或者USP標準,其CAS號為977069-99-0
所述的硅油為聚二甲基硅氧烷。
所述的吡啶硫酮鋅過500目篩。
優選的,所述的一種去癢洗發水由如下組分組成:
陽離子聚合物0.3%-0.7%
表面活性劑20%-25%
吡啶硫酮鋅2%-4%
非離子乳化蠟4%-8%
硅油2%-4%
水60%-65%。
優選的,所述的一種取樣洗發水由如下組分組成:
陽離子聚合物0.5%
表面活性劑22.5%
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