[發明專利]一種低熔點玻璃封接方法有效
| 申請號： | 201710707084.6 | 申請日： | 2017-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN107285649B | 公開（公告）日： | 2021-04-23 |
| 發明（設計）人： | 勇智 | 申請（專利權）人： | 合肥晶鼎光電科技有限公司 |
| 主分類號： | C03C27/04 | 分類號： | C03C27/04 |
| 代理公司： | 合肥市上嘉專利代理事務所(普通合伙) 34125 | 代理人： | 姜玲燕;郭華俊 |
| 地址： | 230022 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熔點 玻璃 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種低熔點玻璃封接方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)取鎳鐵合金，去除其表面油脂和污垢后，再進行表面預氧化處理，表面預氧化處理的溫度為300～400℃，時間為10～20s；
(2)將經過表面預氧化處理的鎳鐵合金、待焊玻璃件以及無鉛焊條裝夾在一起，然后通過真空爐在400～450℃條件下進行封裝即可，封裝過程具體為：以1～3℃/min的升溫速率從常溫升至400～450℃，然后在此溫度下保溫15～25min，最后退火降溫；
其中，鎳鐵合金，按重量百分份，其組成為：鎳33％、碳0.6％、硅2％、鋁0.7％、鐵余量，或者為鎳32％、碳0.5％、硅2.5％、鋁1％、鐵余量，或者為鎳35％、碳0.75％、硅1.5％、鋁0.5％、鐵余量；無鉛焊條由顆粒粒徑≤0.006mm的無鉛焊料通過壓制成型機加工成型。
2.如權利要求1所述的低熔點玻璃封接方法，其特征在于：步驟(1)中，待焊玻璃件在焊接前通過超聲波清洗去除表面顆粒物。
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