[發明專利]攝像頭模組芯片封裝底座在審
| 申請號： | 201710698001.1 | 申請日： | 2017-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN107454291A | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 王清靜 | 申請（專利權）人： | 蘇州昀冢電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人： | 唐清凱 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 攝像頭 模組 芯片 封裝 底座 | ||
1.一種攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，包括：
塑膠底座；及
金屬件，與所述塑膠底座固定在一起，包括中心的用以承載濾光片的第一承載部和邊緣的用以承載音圈馬達的第二承載部，所述第一承載部的高度低于第二承載部。
2.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述第一承載部上設有透光部，所述透光部為通孔。
3.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述塑膠底座的頂面設有開窗孔，所述第一承載部位于所述開窗孔內，所述第二承載部則覆蓋在塑膠底座的頂面上。
4.根據權利要求3所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述第二承載部的邊緣設有嵌入所述塑膠底座的倒扣。
5.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述第一承載部和第二承載部為連接在一起的一體件。
6.根據權利要求5所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬件與所述塑膠底座通過埋入成型方式形成為一體件。
7.根據權利要求5所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述金屬件的厚度為0.05～0.15毫米。
8.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述第一承載部的表面上形成有具有粘性的絕緣層。
9.根據權利要求1所述的攝像頭模組芯片封裝底座，其特征在于，所述塑膠底座上設置有兩處所述金屬件，兩處的所述金屬件并排設置。
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