[發明專利]一種大功率紫外LED真空封裝器件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710695152.1
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107527978A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 李海龍
• 申請（專利權）人: 江蘇穩潤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司32200
• 代理人: 朱小兵

技術領域

本發明涉及LED封裝領域，特別是一種大功率紫外LED真空封裝器件及其制造方法。

背景技術

現有技術中淺紫外LED應用比較多，常見的是3535陶瓷封裝，但封裝尺寸偏小很難做到更大功率；另外不論淺紫外還是紫外，1-3W LED器件封裝材料大多是選用molding硅膠，器件長時間使用容易造成硅膠黃化、破裂甚至脫落。硅膠封裝只適合淺紫外小功率產品使用。因此現有技術瓶頸在無法實現大功率、無法有效解決紫外光對材料的破壞。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足而提供一種大功率紫外LED真空封裝器件及其制造方法，本發明完全實現較大功率的封裝需求。

本發明為解決上述技術問題采用以下技術方案：

根據本發明提出的一種大功率紫外LED真空封裝器件，包括基板、反射杯、玻璃片和至少一個紫外LED晶片；基板的底部設有正極焊盤、負極焊盤和散熱器，散熱器位于正極焊盤和負極焊盤的中間，基板的上表面設有固晶區與粘接區；其中，

反射杯固定在基板的粘接區上，紫外LED晶片固定在基板的固晶區，紫外LED晶片的正極與正極焊盤連接，紫外LED晶片的負極與負極焊盤連接，玻璃片覆蓋在反射杯上并與反射杯粘接；反射杯杯口有臺階形狀設計,臺階高度與玻璃片厚度一致，玻璃片固定在反射杯的臺階上使得玻璃片表面與反射杯表面在同一平面上。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件進一步優化方案，所述反射杯的表面為光滑的。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件進一步優化方案，所述反射杯為鋁制反射杯。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件進一步優化方案，所述紫外LED晶片的波段為200-420nm。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件進一步優化方案，所述玻璃片為鋼化玻璃片。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件進一步優化方案，所述基板的材質為氧化鋁陶瓷。

一種大功率紫外LED真空封裝器件的制作方法，包括以下步驟：

步驟一、提供基板，基板的底部設有正極焊盤、負極焊盤和散熱器，散熱器位于正極焊盤和負極焊盤的中間，基板的上表面設有固晶區與粘接區；

步驟二、采用印刷制程將粘接劑均勻印刷在基板的粘接區；

步驟三、將反射杯固定在基板的粘接區上；

步驟四、將粘接好反射杯的基板置入烤箱烘烤固化粘接劑；

步驟五、將粘接好反射杯的基板置于固晶機上，采用固晶膠將紫外LED晶片固定在基板的固晶區；

步驟六、將固完紫外LED晶片的半成品置入烤箱烘烤使固晶膠固化；

步驟七、將固化完成的半成品置于焊線機上進行鍵合金線焊線, 使紫外LED晶片的正負極分別連接基板的正極焊盤、負極焊盤；

步驟八、焊線后的半成品置于真空環境下，將鋼化玻璃粘接在反射杯上并固化，從而形成成品器件，得到大功率紫外LED真空封裝器件。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件的制作方法進一步優化方案，所述反射杯為鋁制反射杯，所述反射杯的表面為光滑的。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件的制作方法進一步優化方案，所述紫外LED晶片的波段為200-420nm。

作為本發明所述的一種大功率紫外LED真空封裝器件的制作方法進一步優化方案，所述玻璃片為鋼化玻璃片，所述基板的材質為氧化鋁陶瓷。

本發明采用以上技術方案與現有技術相比，具有以下技術效果：

（1）采用基板底部包括正極、負極焊盤和散熱器，基板正面包含固晶區與粘接區；基板是由氧化鋁陶瓷作為基材在其表面做線路,線路由銅金屬作為底層，在銅層上電鍍鎳與銀或者金；

（2）采用鋁制反射杯,取代現有塑料材質；

（3）采用鋼化玻璃片封裝，抗機械沖擊性能強；

(4）晶片可選用紫外LED芯片(200nm-420nm)任意波段；

（5）器件內部成真空狀態,不受外界環境影響壽命，本發明使用陶瓷基板、鋁制反射杯與玻璃的全無機封裝材料克服了不管淺紫外還是紫外光長期照射帶來的材料破壞,再搭配較大尺寸陶瓷基板,完全實現較大功率的封裝需求，實現了較大功率需求的應用場合。

附圖說明

圖1為基板正面結構。

圖2為基板底部結構。

圖3為鋁制反射杯結構。

圖4為鋁制反射杯粘接在基板上之后的示意圖。