[發明專利]用于分配系統的自動的多頭清潔器及相關方法

有效

• 申請號: 201710694320.5
• 申請日: 2013-10-08
• 公開（公告）號: CN107570365B
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 麗塔·莫漢蒂;羅伯特·W.·特雷西;斯科特·A.·里德
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: B05B15/52
• 分類號: B05B15/52
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

一種用于自動地清潔材料沉積系統的噴嘴的方法，該材料沉積系統配置成將材料沉積在電子基板上，該方法包括：通過材料沉積系統實施沉積操作，該材料沉積系統配置成將電子基板定位在通過吊架可移動的兩個沉積頭下面；以及通過針清潔器組件同時清潔兩個沉積頭的針。

本申請為申請日為2013年10月8日、國際申請號為PCT/US2013/063880、國家申請號為201380056129.8、發明名稱為“用于分配系統的自動的多頭清潔器及相關方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本公開內容總體上涉及用于將材料沉積在基板(例如印刷電路板)上的系統和方法，并且更具體地涉及用于將黏性材料(例如焊膏、環氧樹脂、底部填充材料、密封劑)和其它組件材料沉積在電子基板上的設備和方法。

背景技術

現有技術中存在若干類型的分配系統，用于在各種應用中分配精確量的液體或膏。一種這樣的應用是將集成電路芯片及其它電子部件裝配在電路板基板上。在這種應用中，使用自動化的分配系統來將非常少量的黏性材料或黏性材料點分配在電路板上。黏性材料可包括液體環氧樹脂或焊膏或一些其它相關材料。

上述分配系統的操作者所面臨的一個挑戰是能夠充分地清潔材料從其離開的分配頭的噴嘴或針。該挑戰通過包含多個噴嘴并且連續驅動以減少用于電路板組件工藝的循環時間而變得更加困難。

發明內容

本公開內容提供了一種有效的且可重復的清潔系統以及方法，該系統和方法消除了操作者干預，用戶友好并且改進了工藝循環時間。當前的和未來的分配器操作者可使用多頭系統(使用兩個或更多個分配頭的系統)，該多頭系統與多針清潔器組件結合，以改進循環時間和產量并且同時避免人為干預和調節，以相對于分配頭定位針清潔器。

本公開內容的一個方面涉及一種用于將材料沉積在電子基板上的材料沉積系統。在一個實施例中，材料沉積系統包括框架；支承件，該支承件連接到框架并且配置成在沉積操作期間支承電子基板；連接到框架的吊架；以及連接到吊架的兩個沉積頭。每個沉積頭均包括針，其中沉積頭可通過吊架的移動在支承件上方移動。材料沉積系統還包括在針清潔器吊架上移動的針清潔器組件，其中針清潔器組件配置成清潔沉積頭的針。材料沉積系統還包括配置成控制針清潔器組件的操作以實施針清潔操作的控制器。

材料沉積系統的實施例還可包括配置成獲取沉積頭和針清潔器的圖像的視覺系統。針清潔器組件可包括固定到針清潔器吊架的底板。針清潔器組件還可包括固定到底板的兩個清潔器，每個清潔器用于一個沉積頭。每個針清潔器均可包括位于其各自的針清潔器內的帽。每個帽均可包括配置成容納沉積頭的針的多個孔口。所述多個孔口的尺寸可適于容納具有不同直徑的針。材料沉積系統還可包括轉動分度器，以轉動帽從而選擇正確尺寸的針孔口。針清潔器還可包括提供與控制器通信的連接器?？刂破骺膳渲贸纱_定各個沉積頭之間的距離和各個針清潔器之間的距離。

本公開的另一方面涉及一種用于自動地清潔材料沉積系統的噴嘴的方法，該材料沉積系統配置成將材料沉積在電子基板上。在一實施例中，該方法包括：通過材料沉積系統實施沉積操作，該材料沉積系統配置成將電子基板定位在通過吊架可移動的兩個沉積頭下面；以及通過針清潔器組件同時清潔兩個沉積頭的針。

該方法的實施例還可包括核實針孔口的尺寸，和/或操作轉動分度器以選擇正確尺寸的針孔口并且將適合的針孔口移動到恰當的位置。清潔兩個沉積頭的針可包括設置針對兩個沉積頭偏移的視覺系統。清潔兩個沉積頭的針還可包括通過將一個針的位置固定并將另一個針的位置調節到期望的位置來調節針的間隔。調節針的間隔可通過分配器的控制器來實施。針的間隔可顯示在分配器的顯示器上。如果針的間隔不在預定的容差內，則可移動可調節的針，并且重復清潔步驟。針清潔器組件可安裝到X軸線和Y軸線吊架。

附圖說明

附圖不旨在按比例繪制。在附圖中，各圖中示出的每個相同或幾乎相同的部件由同樣的標號來表示。為清楚起見，不是每個部件都能夠在每個附圖中被標記。在附圖中：