[發明專利]一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法

在審

• 申請號: 201710694304.6
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN107237325A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 黃亞平
• 申請（專利權）人: 張家港市興鴻達基礎有限公司
• 主分類號: E02D5/50
• 分類號: E02D5/50
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及樁基施工領域，特別是涉及一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法。

背景技術

樁基在建筑行業使用廣泛，為了提高地基的牢固程度和抗震性能，部分房屋在下方設置了大量的樁基，在一定程度上提高了房屋的牢固程度。

樁基通常為柱體結構，為了提升打樁的便利性，柱體底部通常還設置有尖端，但是尖端影響了樁基底部的穩定性，特別是在使用數年或者數十年之后，樁基底部容易松動，可以用混凝土進行底部固定，但是樁基底部四周通常并沒有容納混凝土的空間，施工困難，需要改進。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法，利用混凝土的填充，提升樁基的結構穩定性。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法，包括以下步驟：

鉆孔：根據施工圖紙在地表劃線，指定樁基安裝位置，并利用地鉆設備在樁基安裝位置進行鉆孔，得到預安裝孔；

擴孔：利用吸泥器進行預安裝孔底部的擴孔，在吸泥器底部設置指向兩側的高壓水噴頭，利用吸泥器的旋轉擺動使得高壓水噴頭的水流沖向四周而使土壤破碎形成泥水，利用吸泥器的負壓吸泥作用而把泥水排到地表，從而在預安裝孔底部形成環形的混凝土容腔；

混凝土一次填充:向混凝土容腔內導入第一次混凝土進行填充；

打樁：利用打樁機把樁子打入預安裝孔，使得樁子與混凝土容腔內的第一次混凝土相接觸；

混凝土二次填充：利用樁子的通孔，向內部灌裝第二次混凝土。

在本發明一個較佳實施例中，所述樁子的外圓直徑大于預安裝孔的直徑。

在本發明一個較佳實施例中，所述樁子的長度大于或者等于預安裝孔的深度。

在本發明一個較佳實施例中，所述樁子的長度大于預安裝孔的深度時，樁子穿過混凝土容腔而延伸至其下方的土層中，第一次混凝土干固后圍繞在樁子的外圓進行固定。

在本發明一個較佳實施例中，所述樁子的長度等于預安裝孔的深度時，樁子底部進入混凝土容腔而被第一次混凝土包裹，第一次混凝土與第二次混凝土接觸而連接為一體。

在本發明一個較佳實施例中，所述第一次混凝土中設置有鋼絲加強筋。

本發明的有益效果是：本發明指出的一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法，通過第一次混凝土和第二次混凝土的澆筑，實現對樁子的加固，施工操作簡便，提升了樁基的牢固性和耐久性。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法，包括以下步驟：

鉆孔：根據施工圖紙在地表劃線，指定樁基安裝位置，并利用地鉆設備在樁基安裝位置進行鉆孔，得到預安裝孔，把預安裝孔內的土壤掏出，并運至遠處；

擴孔：利用吸泥器進行預安裝孔底部的擴孔，在吸泥器底部設置指向兩側的高壓水噴頭，利用吸泥器的旋轉擺動使得高壓水噴頭的水流沖向四周而使土壤破碎形成泥水，利用吸泥器的負壓吸泥作用而把泥水排到地表，從而在預安裝孔底部形成環形的混凝土容腔，混凝土容腔內進行通風干燥；

混凝土一次填充:向混凝土容腔內導入第一次混凝土進行填充，所述第一次混凝土中設置有鋼絲加強筋，提升第一次混凝土干固后的結構牢固性；

打樁：利用打樁機把樁子打入預安裝孔，使得樁子與混凝土容腔內的第一次混凝土相接觸，所述樁子的外圓直徑大于預安裝孔的直徑，使得樁子的牢固性有保證；

混凝土二次填充：利用樁子的通孔，向內部灌裝第二次混凝土，干固后提升結構強度。

所述樁子的長度大于或者等于預安裝孔的深度，施工時可以采用兩種形式：

第一種：所述樁子的長度大于預安裝孔的深度，樁子穿過混凝土容腔而延伸至其下方的土層中，第一次混凝土干固后圍繞在樁子的外圓進行固定；

第二種：所述樁子的長度等于預安裝孔的深度，樁子底部進入混凝土容腔而被第一次混凝土包裹，把樁子底部打通，使得第一次混凝土與第二次混凝土接觸而連接為一體，大大提升了結構強度。

綜上所述，本發明指出的一種基于預安裝孔的樁基安裝施工方法，施工便利，提升了樁子的結構強度和穩定性，抗震效果好、

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。