[發(fā)明專利]一種PCB板近孔漏電改善方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710692531.5
• 申請(qǐng)日: 2017-08-14
• 公開（公告）號(hào): CN107580415A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 姜鵬
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種PCB板近孔漏電改善方法。

背景技術(shù)

解碼板類PCB板產(chǎn)品，PCB板上的孔數(shù)多，孔數(shù)密度達(dá)到每平方米20萬(wàn)至 30萬(wàn)，且過孔直徑均小于0.3mm,孔距在8至12mil之間。現(xiàn)有的PCB板的過孔鉆孔工藝過程中，對(duì)于相近的兩個(gè)過孔，是采用同一個(gè)鉆刀鉆完一個(gè)過孔，再接著鉆另一個(gè)相鄰的近孔，這種采用同一鉆刀對(duì)近孔連續(xù)鉆孔方式，容易造成鉆刀受熱，容易對(duì)PCB板造成拉扯，使PCB板基材受傷。使生產(chǎn)后的PCB板電鍍后容易導(dǎo)致銅離子遷移造成相鄰近孔短路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種能夠有效防止PCB板近孔漏電的 PCB板近孔漏電改善方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種PCB板近孔漏電改善方法，針對(duì)PCB板的需要，準(zhǔn)備多種不同直徑規(guī)格的鉆刀，每種規(guī)格包括至少兩個(gè)鉆刀；

按直徑規(guī)格的不同，對(duì)PCB板上的過孔鉆完同一直徑的過孔后，再鉆另一種直徑的過孔；

在對(duì)PCB板鉆同一直徑的過孔過程中，對(duì)PCB板上的相鄰近孔按次序使用不同的鉆刀鉆孔。

優(yōu)選的，將準(zhǔn)備的鉆刀排列整齊，需要換刀時(shí)，通過控制器控制鉆機(jī)自動(dòng)抓取需要的鉆刀。

采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明的PCB板近孔漏電改善方法，在對(duì)PCB板鉆同一直徑的過孔過程中，對(duì)PCB板上的相鄰近孔按次序使用不同的鉆刀鉆孔，有效防止了鉆刀過熱容易對(duì)PCB板造成拉扯，使PCB板基材受傷的問題，使生產(chǎn)后的PCB板電鍍后不容易導(dǎo)致銅離子遷移造成相鄰近孔短路，大大提高了PCB板生產(chǎn)的合格率。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本實(shí)施例的PCB板近孔漏電改善方法，針對(duì)PCB板的需要，準(zhǔn)備多種不同直徑規(guī)格的鉆刀，每種規(guī)格包括至少兩個(gè)鉆刀。

按直徑規(guī)格的不同，對(duì)PCB板上的過孔鉆完同一直徑的過孔后，再鉆另一種直徑的過孔。

在對(duì)PCB板鉆同一直徑的過孔過程中，對(duì)PCB板上的相鄰近孔按次序使用不同的鉆刀鉆孔。

將準(zhǔn)備的鉆刀排列整齊，需要換刀時(shí)，通過控制器控制鉆機(jī)自動(dòng)抓取需要的鉆刀。

具體的控制方法可采用如下控制方法：對(duì)直徑相同位置相近的孔做標(biāo)識(shí)，使其區(qū)分成為兩種直徑的過孔，采用兩把鉆刀，通常會(huì)在直徑的小數(shù)點(diǎn)后后三位添加識(shí)別碼，進(jìn)行區(qū)分。

本發(fā)明的PCB板近孔漏電改善方法，在對(duì)PCB板鉆同一直徑的過孔過程中，對(duì)PCB板上的相鄰近孔按次序使用不同的鉆刀鉆孔，有效防止了鉆刀過熱容易對(duì)PCB板造成拉扯，使PCB板基材受傷的問題，使生產(chǎn)后的PCB板電鍍后不容易導(dǎo)致銅離子遷移造成相鄰近孔短路，大大提高了PCB板的生產(chǎn)合格率。

具體的試驗(yàn)過程和試驗(yàn)結(jié)果如下：

取KB(1.2T1/1)、超聲((1.2T1/1)和生益(1.0T/1)三家基板用超聲PP 壓合四層板；設(shè)計(jì)以直徑0.35mm孔徑分別以近孔間距為5mil、6mil、7mil、 8mil、9mil、10mil做出不同鉆孔試驗(yàn)。

鉆孔后對(duì)底板進(jìn)行顯微鏡觀察孔徑和孔距變化。鉆孔后在顯微鏡下50倍觀察圖片，從圖片來(lái)看兩孔間距等于和小于7mil時(shí)，孔位會(huì)出現(xiàn)孔偏和變形，而對(duì)于應(yīng)用現(xiàn)有技術(shù)不換刀鉆孔和利用本申請(qǐng)的方案，對(duì)于近孔換刀鉆孔的方案相比較，近孔換刀鉆孔的孔偏偏移量明顯小于不換刀鉆孔的偏移量。以上所述為本發(fā)明最佳實(shí)施方式的舉例，其中未詳細(xì)述及的部分均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的公知常識(shí)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本發(fā)明的技術(shù)啟示而進(jìn)行的等效變換，也在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。