[發明專利]一種石墨舟快速夾緊裝置在審
| 申請號: | 201710689755.0 | 申請日: | 2017-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN107419240A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;賈宇鵬 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙)11369 | 代理人: | 韓飛 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石墨 快速 夾緊 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及太陽能硅片制造領域,特別涉及一種石墨舟快速夾緊裝置。
背景技術
石墨舟即石墨模具,是一種載體,它可以把我們需要定位或定型的原材料和零部件一起放于石墨模具中高溫燒結成型。
太陽能硅片的生產加工中有一道程序叫做PECVD鍍膜,其作用是提高硅片的太陽能轉化率,在這個工序需要用到石墨舟,其工作原理為:將未鍍膜的硅片放在石墨舟片的卡點上,每個舟片上可放固定數量的硅片,然后將石墨舟放置在PECVD真空鍍膜設備的墻體內,采用PECVD工藝進行放電鍍膜,鍍膜結束后,取出石墨舟,將硅片從石墨舟上卸取下來。
在現有技術中,上述步驟均采用自動化作業,因此需要對石墨舟進行固定及精確夾緊,防止在放入硅片及取出硅片的過程中由于定位不準對硅片及石墨舟造成損傷。
發明內容
針對現有技術中存在的不足之處,本發明的目的是提供一種石墨舟快速夾緊裝置,其能夠對石墨舟進行固定并且精確夾緊,防止在放入硅片及取出硅片的過程中由于定位不準對硅片及石墨舟造成損傷。
為了實現根據本發明的上述目的和其他優點,提供了一種石墨舟快速夾緊裝置,包括:
固定機構;以及
與固定機構相對設置的至少一組夾緊機構,
其中,夾緊機構與固定機構相隔有一定的距離從而構成位于兩者之間的夾緊通道,夾緊機構包括固定的底板以及滑動組件,所述滑動組件可在底板上相對固定機構往復滑動從而將所述夾緊通道中的石墨舟選擇性夾緊。
優選的是,所述滑動組件包括:
驅動組件;
滑動底板;以及
夾緊立板,其設于滑動底板上并與滑動底板相固接,
其中,滑動底板可在驅動組件的驅動下靠近或遠離固定機構。
優選的是,夾緊立板上相對固定機構的一側設有若干個頂針,頂針垂直于夾緊立板的表面并可相對夾緊立板作往復運動。
優選的是,頂針與夾緊立板之間、頂針之上套設有回復彈簧。
優選的是,頂針呈端部直徑大、本體直徑小的T字形結構,回復彈簧套設于頂針的本體上,并被頂針的端部及夾緊立板所限定。
優選的是,滑動底板與底板之間設有至少一個滑動導軌,滑動導軌的延伸方向與所述夾緊通道的延伸方向相垂直,滑動底板可在驅動組件的驅動下沿滑動導軌靠近或遠離固定機構。
優選的是,驅動組件包括:
設于底板之上的驅動氣缸;以及
一端與驅動氣缸的動力輸出端相固接的連接板,
其中,連接板的另一端與滑動底板相固接。
優選的是,固定機構包括:
至少兩根沿直線排列的立柱;以及
設于相鄰兩根立柱之間的固定立板,
其中,固定立板與夾緊立板平行且相對設置以形成所述夾緊通道,固定立板相對夾緊立板的一側設有若干根固定柱。
優選的是,固定立板上開設有若干個第一減輕孔。
優選的是,夾緊立板與滑動底板之間固接有至少一片加強肋,夾緊立板上開設有多個第二減輕孔。
本發明與現有技術相比,其有益效果是:
其能夠對石墨舟進行固定并且精確夾緊,防止在放入硅片及取出硅片的過程中由于定位不準對硅片及石墨舟造成損傷。
附圖說明
圖1為根據本發明所述的石墨舟快速夾緊裝置的立體圖;
圖2為根據本發明所述的石墨舟快速夾緊裝置與放置于其中的石墨舟相配合的立體圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明做進一步的詳細說明,本發明的前述和其它目的、特征、方面和優點將變得更加明顯,以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。在附圖中,為清晰起見,可對形狀和尺寸進行放大,并將在所有圖中使用相同的附圖標記來指示相同或相似的部件。在說明書中,諸如“前部”、“后部”、“上部”、“下部”、“頂部”和“底部”及其衍生詞的相對術語應當被解釋為是指如然后所述的或如在被討論的附圖中所示出的取向。這些相對術語是為了說明方便起見并且通常并不旨在需要具體取向。涉及附接、聯接等的術語(例如,“連接”和“附接”)是指這些結構通過中間結構彼此直接或間接固定或附接的關系、以及可動或剛性附接或關系,除非以其他方式明確地說明。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅博特科智能科技股份有限公司,未經羅博特科智能科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710689755.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





