[發明專利]TR芯片定位方法及檢測方法

在審

• 申請號: 201710685989.8
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107478152A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 楊憲強;高會軍;許超;白立飛;孫光輝;于金泳
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G06T7/73
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所23109
• 代理人: 高倩

技術領域

本發明屬于電子元器件檢測領域，尤其涉及TR芯片定位方法及檢測方法。

背景技術

隨著電子制造業的發展，表面貼片技術的發展越來越快，其中貼片元器件的定位精度和速度是影響貼片機性能的重要指標?；谟嬎銠C的電子元器件定位方法有著高速、高精度和智能化的特點，不僅增加了生產的柔性和自動化程度，而且大大提高了生產的智能性和通用性，因而高性能貼片機都采用計算機視覺檢測技術來提高貼片機的貼片效率。傳統的貼片機中電子元器件的計算機視覺定位方法包括模板匹配法和質心法等，其中模板匹配法的定位精度較高，但是算法復雜，圖像匹配的速度較慢，而后者雖然定位速度快，但定位精度不高。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有的計算機視覺定位方法匹配速度慢，精度差的問題，本發明提供一種匹配精度高，匹配速度快的TR芯片定位方法及檢測方法。

本發明提供了一種TR芯片定位方法，包括下述步驟：

A1.采用工業相機拍攝TR芯片圖像，獲取所述TR芯片的灰度圖像；

A2.對所述灰度圖像進行二值化處理，獲取二值化圖像；

A3.提取所述二值化圖像中所述TR芯片的輪廓點集；

A4.根據所述輪廓點集計算所述TR芯片的中心位置坐標。

優選的，在所述步驟A2中采用最大類間方差法對所述灰度圖像進行處理獲取所述二值化圖像。

優選的，在所述步驟A3中采用8鄰域輪廓提取方法提取所述二值化圖像中所述TR芯片的所述輪廓點集。

優選的，在所述步驟A4中根據所述輪廓點集計算所述TR芯片的中心位置坐標的過程為：

A41.對所述輪廓點集中的輪廓點進行篩選，獲取所述TR芯片的引腳輪廓點；

A42.將所有所述引腳輪廓點壓入第一容器中；

A43.獲取所述第一容器中點集的整體外接矩形，計算所述整體外接矩形的長度、寬度、四個頂點坐標和中心位置坐標。

本發明還提供了一種TR芯片的檢測方法，包括下述步驟：

B1.采用工業相機拍攝TR芯片圖像，獲取所述TR芯片的灰度圖像；

B2.對所述灰度圖像進行二值化處理，獲取二值化圖像；

B3.提取所述二值化圖像中所述TR芯片的所有子引腳輪廓點集；

B4.對所有的所述子引腳輪廓點集進行芯片兩側分組；

B5.將分組后的所述子引腳輪廓進行合并歸類逐個獲取每個母引腳輪廓點集；

B6.根據每組的所述母引腳輪廓點集獲取每組母引腳的平均長度和平均寬度。

優選的，所述TR芯片的每個母引腳均包括引腳足部和引腳根部，所述引腳足部和引腳根部均為子引腳。

優選的，在所述步驟B3中提取所述二值化圖像中所述TR芯片的所有子引腳輪廓點集的過程為：

B31.采用8鄰域輪廓提取方法提取所述二值化圖像中所述TR芯片的輪廓點集；

B32.對所述輪廓點集進行篩選，獲取所述TR芯片的所有所述子引腳輪廓點集。

優選的，在所述步驟B4中對所有的所述子引腳輪廓點集進行芯片兩側分組的過程為：

B41.將所有的子引腳輪廓點集壓入第二容器中；

B42.計算所述第二容器中所有點集的整體外接矩形的四個頂點的坐標；

B43.分別計算每個所述子引腳輪廓點集的子外接矩形的四個頂點的坐標，以及中心位置坐標；

B44.根據所述整體外接矩形的四個頂點的坐標，以及每個所述子引腳輪廓點集的中心位置坐標，對所述子引腳輪廓點集進行分組，以獲取芯片兩側的兩組子引腳集合。

優選的，在所述步驟B5中獲取每個母引腳輪廓點集的過程為；

B51.根據預設的排序規則依據所述子引腳輪廓點集的中心位置坐標分別將每組子引腳集合中的所有所述子引腳輪廓點集進行排序；

B52.對經排序后的所述子引腳輪廓點集進行配對合并，以獲取相應的所述母引腳輪廓點集。

優選的，在步驟B6中獲取一組母引腳的平均長度和平均寬度的過程為：

B61.獲取芯片一側的所有所述母引腳輪廓點集的母外接矩形的長度和寬度；

B62.根據芯片一側的所有所述母引腳輪廓點集的母外接矩形的長度和寬度，計算母引腳的平均長度和平均寬度。

上述技術特征可以各種適合的方式組合或由等效的技術特征來替代，只要能夠達到本發明的目的。