[發明專利]一種手機金屬中框加工輔助拆裝料治具

在審

• 申請號: 201710684724.6
• 申請日: 2017-08-11
• 公開（公告）號: CN107457577A
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 顧運輝;顧明東;姚其林
• 申請（專利權）人: 合肥耀世同輝科技有限公司
• 主分類號: B23Q3/00
• 分類號: B23Q3/00;B23Q3/06
• 代理公司: 六安眾信知識產權代理事務所(普通合伙)34123
• 代理人: 熊偉

技術領域

本發明涉及手機加工治具領域，尤其涉及手機金屬中框加工輔助拆裝料治具。

背景技術

隨著智能手機行業的發展，金屬后殼的手機外觀已經趨于同質化，消費者對于金屬后殼手機也出現了審美疲勞，某智能手機廠商在市場上推出應用3D玻璃后殼的智能手機后，立即引發了消費者的追捧，眾多智能手機廠商也開始跟進，并開發出應用3D陶瓷后殼的智能手機。

對于應用3D玻璃或陶瓷后殼的手機，需要使用金屬中框來作為骨架，保證手機的整體強度，金屬中框的外壁作為手機的重要外觀面，其表面上的碰、刮、劃傷成為了影響金屬中框加工良率的主要問題點。

手機金屬中框在加工過程中，一般直接在工作臺上將手機金屬中框與模組通過螺絲進行裝配固定，然后放到數控機床內加工，加工完成后直接在工作臺上進行手機金屬中框與模組的拆卸，工作臺表面一般會放有螺絲盒、氣動起子、模組和托盤等物料，非常容易與手機金屬中框發生碰撞，從而造成外觀不良。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的手機中框加工輔助拆裝料治具。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種手機金屬中框加工輔助拆裝料治具，包括基座和內襯體，所述基座對稱分布的兩個側壁均設有缺口,所述基座的上表面設有凹槽,所述凹槽的底面設有螺絲孔,所述凹槽的內壁與內襯體的外壁相貼合,所述內襯體的上表面設有凸臺和過孔,所述過孔內連接有螺絲,所述內襯體通過螺絲、過孔和螺絲孔與基座連接；所述凸臺的側壁套接有手機金屬中框，所述手機金屬中框的內壁垂直設有隔板，所述隔板將手機金屬中框分為屏幕倉和電池倉，所述屏幕倉套接在凸臺上，所述隔板靠近電池倉的一側設有支柱，所述支柱的上表面設有螺絲孔，所述螺絲孔的內部連接有螺絲，所述隔板通過螺絲連接有模組,所述模組的上表面設有沉頭過孔。

優選的，所述基座的優選材質為電木或合成石。

優選的，所述內襯體的優選材質為優力膠或鐵氟龍。

優選的，所述過孔優選為錐形過孔，所述螺絲的優選型號為M3皿型螺絲。

優選的，所述凸臺的高度大于屏幕倉的深度，所述凸臺的寬度小于屏幕倉的寬度。

優選的，所述內襯體的內寬大于手機金屬中框的外寬，所述內襯體的內深大于手機金屬中框和模組的總高度，所述手機中框的外寬大于模組的外寬。

本發明的有益效果：通過使用輔助拆裝治具，可以實現手機金屬中框與模組在固定地點進行拆裝動作，防止手機金屬中框的外壁與工作臺上的其他物料發生碰撞；通過設置深度大于手機金屬中框和模組總高度的內襯體，可以進一步防止手機金屬中框的外壁與工作臺上的其他物料發生碰撞；通過設置內寬大于手機金屬中框外寬的內襯體，可以防止手機金屬中框的外壁與內襯體的內壁發生碰撞；通過使用優力膠或鐵氟龍材質的內襯體，即使手機金屬中框的外壁與內襯體的內壁發生碰撞也不會對手機金屬中框的外壁造成碰、刮、劃傷；通過將手機金屬中框的外壁與其他物體隔離，減少手機金屬中框外表面的碰、刮、劃傷，提高生產良率。基座對稱分布的兩個側壁均設有缺口，方便作業員的手指伸入并進行取放料動作。

附圖說明

圖1為本發明提出的手機金屬中框加工輔助拆裝料治具的結構圖；

圖2為本發明提出的手機金屬中框加工輔助拆裝料治具的使用示意圖；

圖3為本發明提出的手機金屬中框加工輔助拆裝料治具的使用截面示意圖；

圖4為本發明提出的手機金屬中框加工輔助拆裝料治具的手機金屬中框截面示意圖；

圖5為本發明提出的手機金屬中框加工輔助拆裝料治具的手機金屬中框與模組的組裝示意圖。

圖中：1基座、2內襯體、3缺口、4凹槽、5凸臺、6過孔、7螺絲、8手機金屬中框、9屏幕倉、10模組、11隔板、12電池倉、13螺絲孔、14支柱、15螺絲孔、16螺絲、17沉頭過孔。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。