[發明專利]低溫焊膏用免清洗助焊劑及其制備方法

在審

• 申請號: 201710681953.2
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN107442970A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 李曉東;葉靈敏;孫旭東;張牧
• 申請（專利權）人: 東北大學
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙)11613
• 代理人: 齊勝杰

1.一種低溫焊膏用免清洗助焊劑，其特征在于，所述助焊劑包括以下質量百分比的組分：

復配溶劑79～82％；活性劑7～14％；

觸變劑2～5％；緩蝕劑0.1～0.5％；

pH調節劑1～8％；抗氧化劑0.5％和成膜劑0.25％；

所述復配溶劑由沸點超過200℃的高沸點有機溶劑和沸點低于200℃的低沸點有機溶劑組成，其中，所述高沸點有機溶劑為乙二醇和乙二醇單丁醚的混合物，所述低沸點有機溶劑為乙醇、異丙醇中的一種或兩種的混合物；所述活性劑為乳酸；所述觸變劑為蓖麻油；所述緩蝕劑為苯駢三氮唑；所述pH調節劑為有機胺；所述抗氧化劑為甲苯酸丁酸酯；所述成膜劑為聚乙二醇2000。

2.如權利要求1所述的低溫焊膏用免清洗助焊劑，其特征在于，所述復配溶劑由乙二醇、乙二醇單丁醚、異丙醇和乙醇以5：2：(40～95)：(0.1～55)的質量比組成。

3.如權利要求1或2所述的低溫焊膏用免清洗助焊劑，其特征在于，所述有機胺為三乙醇胺或乙二胺。

4.一種如權利要求1至3任一項所述的低溫焊膏用免清洗助焊劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、將復配溶劑、觸變劑、成膜劑以(79～82)：(2～5)：0.25的質量比在38℃～42℃的溫度下加熱攪拌至完全溶解，得到基質溶液；

S2、將質量百分數為7～14％的活性劑、質量百分數為0.5％的緩蝕劑和質量百分數為0.1～0.5％的抗氧化劑加入到步驟S1得到的基質溶液中，在38℃～42℃的溫度下攪拌至完全溶解；

S3、將質量百分數為1～8％的pH調節劑加入到步驟S2得到的溶液中，在38℃～42℃的溫度下攪拌至完全溶解，即得所述助焊劑。

5.如權利要求4所述的低溫焊膏用免清洗助焊劑的制備方法，其特征在于，在步驟S1之前還包括以下步驟：

S0、將乙二醇、乙二醇單丁醚、異丙醇和乙醇以5：2：(40～95)：(0.1～55)的質量比混合，在室溫下攪拌至完全溶解，得到復配溶劑。

6.如權利要求4所述的低溫焊膏用免清洗助焊劑的制備方法，其特征在于，在所述步驟S3中，攪拌至完全溶解后的助焊劑pH在3.0～7.5的范圍內。

7.如權利要求4所述的低溫焊膏用免清洗助焊劑的制備方法，其特征在于，所述步驟S1至步驟S3中的物料加熱裝置采用恒溫水浴鍋。