[發(fā)明專利]一種SMD小型化封裝的VCSEL制造工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710672726.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107492786B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-04-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 溫惟善 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 溫惟善 |
| 主分類號(hào)： | H01S5/024 | 分類號(hào)： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 張漢青 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 smd 小型化 封裝 vcsel 制造 工藝 | ||
1.一種SMD小型化封裝的VCSEL制造工藝，其特征在于制造工藝包括:
(1)氮化鋁底板：長(zhǎng)*寬*厚度：3mm*3mm*0.4mm,正面和背面低溫銀漿金屬化，同時(shí)采用通孔填漿的工藝實(shí)現(xiàn)內(nèi)外電路的連通；
(2)可伐合金框架：加工成長(zhǎng)*寬*高度*厚度3mm*3mm*2mm*0.4mm,框架底部用中溫銀漿印刷，用定位夾具將框架和底板組合一起；
(3)將步驟(1)、(2)的部件放進(jìn)氣氛爐中燒結(jié)，預(yù)熱區(qū)氧化氣氛RT～100℃10min，升溫區(qū)氧化氣氛100～350℃10min，燒結(jié)區(qū)氧化氣氛350～700℃15min，降溫區(qū)中性氣氛700～350℃15min，冷卻區(qū)中性氣氛350～100℃10min，在50℃中性氣氛出爐,完成SMD腔體的制備；
(4)將SMD腔體進(jìn)行鍍鎳和鍍金，備用；
(5)光窗玻璃采用K9光學(xué)玻璃，400～1200nm波長(zhǎng)透過(guò)率92.7％，分切成邊長(zhǎng)為3毫米的方片，四周印刷低溫玻璃漿料，烘干備用；
(6)VCSEL芯片封裝：將VCSEL芯片共晶固著在氮化鋁底板上，綁線WB工藝將VCSEL芯片和焊盤電極連接，完成VCSEL芯片封裝，將光窗玻璃放置在封好VCSEL芯片的SMD腔體上，采用平行封焊的工藝將光窗密封固定在可伐合金框架上，至此，SMD小型化封裝的VCSEL激光器制造完成；
(7)測(cè)試：SMD小型化封裝的VCSEL激光器放置在激光性能測(cè)試儀上測(cè)試，通過(guò)檢測(cè)光功率，光束質(zhì)量，信噪比，功率時(shí)間曲線的測(cè)定，評(píng)定其效果。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于溫惟善，未經(jīng)溫惟善許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710672726.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
