[發明專利]一種多芯智能卡的芯片封裝裝置

在審

• 申請號: 201710666122.8
• 申請日: 2017-08-05
• 公開（公告）號: CN107293512A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 賴漢進;魏廣來;房訓軍;王開來
• 申請（專利權）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及智能卡制造設備，具體涉及一種多芯片智能卡的芯片封裝裝置。

背景技術

在智能卡生產過程中，需要向卡片內封裝芯片。普通的智能卡每張卡片中設有一個芯片，此外，也有部分卡片上設有多個芯片，例如兩個芯片、四個芯片等，這些多芯片卡片中的芯片分成兩部分設置在卡片的兩端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四個角中，有一個角處設有斜邊，斜邊的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片稱為第一組芯片，位于卡片另一端的芯片稱為第二組芯片；兩組芯片在卡片中的朝向相差180°。

封裝前的芯片由芯片沖裁機構將其從芯片帶上沖裁下來，這些沖裁下來的芯片的朝向一致且固定不變。在芯片搬運封裝時，為了滿足上述封裝要求(第一組芯片和第二組芯片的朝向相差180°)，申請公布號為CN 106295766 A的發明專利申請公開了一種多芯智能卡的芯片封裝裝置，該裝置通過設置兩組朝向相反的芯片帶供給機構和芯片帶沖裁機構，工作時，由于兩組芯片帶朝向相反，經過沖裁機構沖裁后，兩組芯片的朝向相差180°，其中一組芯片的朝向與卡片上第一組芯片朝向相同，另一組芯片的朝向與卡片上第二組芯片的朝向相同，然后，芯片封裝搬運機構分別將兩組芯片保持其姿態不變地搬運到卡片上與其芯片朝向相同的芯片槽內，進而加熱封裝，從而完成多芯片智能卡的芯片封裝任務。

但是上述裝置在工作過程中存在以下不足：

1、芯片帶供給機構和芯片帶沖裁機構的體積較大、組件較多，相對于在芯片封裝裝置上設置一組芯片帶供給機構而言，設置兩組芯片帶供給機構和芯片帶沖裁機構一方面會使得整個裝置結構復雜、可操作空間小，使得維修困難；另一方面，制造成本增加，生產組裝周期變長；同時，故障率更高，使得維修成本增加。

2、相對于在芯片封裝裝置上設置一組芯片帶供給機構而言，設置兩組芯片帶供給機構和芯片帶沖裁機構需要兩組控制模塊，且兩組控制模塊間要協調配合，這樣，一方面對控制模塊的性能和穩定性要求更高(如內存需要擴展，運算速度需要翻倍)，元器件的性能好，相應地價格較高，因此增加了制造成本；另一方面，軟件方面需要更加龐大的結構框架以及框架下的復雜程序對元器件進行指令，大大增加編程難度，同時也增加了出錯率。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種多芯智能卡的芯片封裝裝置，該芯片封裝裝置能夠按照智能卡上所需的姿態(如兩組芯片的朝向相差180°)對多芯片進行封裝，具有結構簡單、封裝速度快、封裝效果好等優點。

本發明解決上述技術問題的技術方案是：

一種多芯智能卡的芯片封裝裝置，包括卡片輸送導軌、芯片帶供給機構、芯片沖裁機構、芯片輔助搬運機構以及芯片封裝搬運機構；其中，所述卡片輸送導軌上設有芯片封裝工位；所述芯片帶供給機構包括沿著垂直于卡片輸送方向平行延伸的芯片帶以及驅動芯片帶運動的芯片帶傳送機構；所述芯片沖裁機構包括芯片沖裁模具和設在芯片沖裁模具下方的沖裁執行機構；所述芯片輔助搬運機構包括用于吸附芯片的真空吸頭、芯片暫存定位模、用于驅動真空吸頭旋轉的旋轉驅動機構以及用于驅動空吸頭在芯片沖裁模具和芯片暫存定位模之間移動的移動驅動機構，其中，所述芯片暫存定位模設置在芯片沖裁模具和芯片封裝工位之間，所述芯片暫存定位模上設有芯片定位槽；所述芯片封裝搬運機構包括封裝吸頭、溫控組件以及驅動封裝吸頭在芯片暫存定位模和芯片封裝工位之間移動的直線驅動機構。