[發(fā)明專利]一種多芯智能卡的芯片封裝裝置

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• 申請日: 2017-08-05
• 公開（公告）號: CN107293512A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴漢進;魏廣來;房訓(xùn)軍;王開來
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州明森科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，包括卡片輸送導(dǎo)軌、芯片帶供給機構(gòu)、芯片沖裁機構(gòu)、芯片輔助搬運機構(gòu)以及芯片封裝搬運機構(gòu)；其中，所述卡片輸送導(dǎo)軌上設(shè)有芯片封裝工位；所述芯片帶供給機構(gòu)包括沿著垂直于卡片輸送方向平行延伸的芯片帶以及驅(qū)動芯片帶運動的芯片帶傳送機構(gòu)；所述芯片沖裁機構(gòu)包括芯片沖裁模具和設(shè)在芯片沖裁模具下方的沖裁執(zhí)行機構(gòu)；所述芯片輔助搬運機構(gòu)包括用于吸附芯片的真空吸頭、芯片暫存定位模、用于驅(qū)動真空吸頭旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)以及用于驅(qū)動空吸頭在芯片沖裁模具和芯片暫存定位模之間移動的移動驅(qū)動機構(gòu)，其中，所述芯片暫存定位模設(shè)置在芯片沖裁模具和芯片封裝工位之間，所述芯片暫存定位模上設(shè)有芯片定位槽；所述芯片封裝搬運機構(gòu)包括封裝吸頭、溫控組件以及驅(qū)動封裝吸頭在芯片暫存定位模和芯片封裝工位之間移動的直線驅(qū)動機構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述芯片沖裁模具上設(shè)有兩個相同尺寸規(guī)格的芯片沖孔，該兩個芯片沖孔的設(shè)置方向與卡片上第一組芯片到第二組芯片的設(shè)置方向相同；所述芯片定位槽為兩個，該兩個芯片定位槽的設(shè)置方向與卡片上第一組芯片到第二組芯片的設(shè)置方向相同；所述封裝吸頭為兩個，該兩個封裝吸頭的設(shè)置方向與卡片上第一組芯片到第二組芯片的設(shè)置方向相同，且兩個封裝吸頭的距離與所述兩個芯片定位槽之間的距離相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述芯片沖裁模具為兩組，兩組芯片沖裁模具的設(shè)置方向與卡片上第一組芯片到第二組芯片的設(shè)置方向相互垂直，其中一種芯片沖裁模具上設(shè)有第一種芯片沖孔，另一種芯片沖裁模具上設(shè)有第二種芯片沖孔；所述芯片暫存定位模上設(shè)有兩種芯片定位槽，該兩種芯片定位槽的設(shè)置方向與卡片上第一組芯片到第二組芯片的設(shè)置方向相互垂直。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機構(gòu)包括第一固定板以及設(shè)置在第一固定板上第一電機，其中，第一電機的輸出軸為空心軸，輸出軸的一端與負(fù)壓裝置連接，另一端與真空吸頭連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述移動驅(qū)動機構(gòu)包括用于驅(qū)動真空吸頭沿X軸方向運動的X軸移動驅(qū)動機構(gòu)、用于驅(qū)動真空吸頭沿Y軸方向運動的Y軸移動驅(qū)動機構(gòu)以及用于驅(qū)動真空吸頭沿Z軸方向運動的Z軸移動驅(qū)動機構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述Z軸移動驅(qū)動機構(gòu)包括偏心軸傳動機構(gòu)和驅(qū)動偏心軸傳動機構(gòu)運動的第二電機，其中，所述偏心軸傳動機構(gòu)包括與第二電機的輸出軸連接的轉(zhuǎn)盤、設(shè)置在轉(zhuǎn)盤上的偏心軸以及連接件，其中，所述連接件的一端與偏心軸之間轉(zhuǎn)動連接，另一端與第一固定板之間轉(zhuǎn)動連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述X軸移動驅(qū)動機構(gòu)包括第三電機、滾珠絲杠副以及連接第二電機和滾柱絲杠副的聯(lián)軸器，其中，滾珠絲杠副中的滾柱絲桿沿著X軸方向設(shè)置，滾珠絲杠副中的絲桿螺母與第二固定板連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述直線驅(qū)動機構(gòu)包括用于驅(qū)動芯片封裝搬運機構(gòu)沿X軸方向運動的第一X軸驅(qū)動機構(gòu)、用于驅(qū)動芯片封裝搬運機構(gòu)沿Y軸方向運動的第一Y軸驅(qū)動機構(gòu)、用于驅(qū)動芯片封裝搬運機構(gòu)沿Z軸方向運動的第一Z軸驅(qū)動機構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述卡片輸送導(dǎo)軌上設(shè)有允許芯片帶通過的第一通孔槽，所述芯片暫存定位模上設(shè)有允許芯片帶通過的第二通孔槽，所述芯片沖裁模具上設(shè)有允許芯片帶通過的第三通孔槽，第一通孔槽、第二通孔槽、第三通孔槽組合工作，形成芯片帶輸送通道。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯智能卡的芯片封裝裝置，其特征在于，所述溫控組件包括加熱件和冷卻件，其中，所述加熱件包括加熱頭和加熱體，所述封裝吸頭嵌入在加熱頭內(nèi)，所述加熱體與冷卻件的一端連接，冷卻件的另一端通過豎向?qū)驒C構(gòu)與機架連接。