[發(fā)明專利]一種基于RGB顯色的Micro?LED封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710664903.3
• 申請(qǐng)日: 2017-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN107527896A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金昌臺(tái);李慶躍;李凱;劉建哲;徐良;林土全;黃文俊;辜批林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東晶電子金華有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司33100
• 代理人: 吳佩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

RGB-LED全彩顯示原理主要是基于三原色(紅、綠、藍(lán))調(diào)色基本原理。眾所周知，RGB三原色經(jīng)過一定的配比可以合成自然界中絕大部分色彩。同理，對(duì)RGB-LED施以不同的電流即可控制其亮度值，從而實(shí)現(xiàn)三原色的組合，達(dá)到全彩色顯示的效果，這是目前LED大屏幕所普遍采用的方法。RGB LED在應(yīng)用上，明顯比白光LED來得多元，如車燈、交通號(hào)志、櫥窗等，需要用到某一波段的燈光時(shí)，RGB LED的混色可以隨心所欲，此外其清晰度、色純度等性能都比白光LED更具優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)有的LED是在本體中封裝三原色的LED芯片并電連接，采用透明樹脂層覆蓋封閉。常用顯示器的規(guī)格大小為3.0mm×3.0mm，2.1mm×2.1mm，1.5mm×1.5mm，0.9mm×0.9mm，傳統(tǒng)方法封裝的LED厚度為0.6mm～1.5mm，將其應(yīng)用到顯示器上，如果用0.9mm×0.9mm規(guī)格的封裝LED，則最小的像素點(diǎn)能達(dá)到1.5mm點(diǎn)，滿足顯示器的像素、全彩顏色顯示的需求，故主要用在大型室外展示或者大型室內(nèi)展示。然而，一般在電視或屏幕上所使用的LCD或者OLED展示的像素點(diǎn)通常為0.35mm左右，與以上所述的顯示器相比像素點(diǎn)極小。因LED所具有的高效率特性，要想用以RGB-LED基礎(chǔ)的封裝結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)好的像素顯示，通過原來的封裝結(jié)構(gòu)與大小是無法實(shí)現(xiàn)小型封裝的。

此外，RGB-LED中封裝的藍(lán)、綠、紅芯片，藍(lán)色芯片和綠色芯片通常以GaN物質(zhì)為基礎(chǔ)制作并要求3V驅(qū)動(dòng)電壓，而紅色芯片以GaNs物質(zhì)為基礎(chǔ)制作并要求2V的驅(qū)動(dòng)電壓。因此同時(shí)使用以GaN為基礎(chǔ)的芯片和以GaNs為基礎(chǔ)的芯片時(shí)，其驅(qū)動(dòng)電壓不同，在驅(qū)動(dòng)電路的構(gòu)成及設(shè)計(jì)方面有所麻煩。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有LED封裝后尺寸大、無法實(shí)現(xiàn)小型封裝的不足之處，提供一種利用LED芯片與發(fā)光介質(zhì)結(jié)合的基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，該基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)包括本體，本體上設(shè)有兩個(gè)獨(dú)立的腔體一和腔體二，腔體一內(nèi)設(shè)有藍(lán)色芯片一、綠色芯片和封裝層一，封裝層一將藍(lán)色芯片一與綠色芯片完全包裹封裝；腔體二中設(shè)有藍(lán)色芯片二和封裝層二，封裝層二內(nèi)設(shè)有紅色熒光粉，封裝層二將藍(lán)色芯片二完全包裹封裝，紅色熒光粉完全吸收藍(lán)色芯片二發(fā)出的藍(lán)色光從而腔體二只放射出紅光，腔體二中通過藍(lán)色芯片二與封裝層二中的紅色熒光粉實(shí)現(xiàn)紅光，與腔體一中的藍(lán)色芯片、綠色芯片發(fā)出的藍(lán)光、綠光配合，實(shí)現(xiàn)三原色發(fā)光，并通過電流控制混色效果。

在所述的一種基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述腔體一中的藍(lán)色芯片一、綠色芯片采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，腔體二內(nèi)的藍(lán)色芯片二采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，散熱更快，能經(jīng)受更大密度電流，減小芯片尺寸。

在所述的一種基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述的封裝層一為透明的環(huán)氧樹脂層，封裝層一充滿腔體一。

在所述的一種基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述的封裝層二為混有紅色熒光粉的環(huán)氧樹脂層，封裝層二充滿腔體二。

一種基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)，該基于RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)包括本體，本體上設(shè)有三個(gè)獨(dú)立的腔體，三個(gè)腔體內(nèi)分別設(shè)有藍(lán)色芯片，三個(gè)腔體依次用透明封裝層、混有綠色熒光粉的封裝層、混有紅色熒光粉的封裝層封裝，三個(gè)獨(dú)立腔體內(nèi)發(fā)出的藍(lán)、綠、紅三色光混合，實(shí)現(xiàn)全色彩顯示。

在所述的一種RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述的本體上設(shè)有相互獨(dú)立的腔體三、腔體四和腔體五，其中，腔體三、腔體四與腔體五內(nèi)均設(shè)有藍(lán)色芯片，腔體三內(nèi)設(shè)有封裝層三，封裝層三為透明的環(huán)氧樹脂層，腔體三內(nèi)的藍(lán)光經(jīng)封裝層三射出；腔體四內(nèi)設(shè)有封裝層四，封裝層四為混有綠色熒光粉的環(huán)氧樹脂層，封裝層四內(nèi)的綠色熒光粉完全吸收腔體四內(nèi)發(fā)出的藍(lán)色光從而腔體四只放射出綠光；腔體五內(nèi)設(shè)有封裝層五，封裝層五為混有紅色熒光粉的環(huán)氧樹脂層，紅色熒光粉完全吸收藍(lán)色光從而腔體五只放射出紅光，腔體三、腔體四與腔體五發(fā)出的不同顏色光根據(jù)需要混合顯示，實(shí)現(xiàn)多元色彩。

在所述的一種RGB顯色的Micro-LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述腔體三、腔體四與腔體五內(nèi)的藍(lán)色芯片采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)。