[發(fā)明專利]一種提高智能設備接收靈敏度的方法、智能設備和系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107396604B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發(fā)明（設計）人: 張世磊;林振翠
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04B1/40
• 代理公司: 濰坊正信致遠知識產(chǎn)權代理有限公司 37255
• 代理人: 張偉

本發(fā)明公開了一種提高智能設備接收靈敏度的方法、智能設備和系統(tǒng),智能設備內(nèi)包括射頻功率芯片和射頻接收電路。該方法包括：選擇一組不同用量的導熱硅膠，分別滴加至射頻功率芯片上；分別檢測射頻接收電路對應不同用量的導熱硅膠的靈敏度，得到一組靈敏度數(shù)據(jù)；根據(jù)一組靈敏度數(shù)據(jù)，確定出射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的導熱硅膠的用量，即最佳用量；滴加所述最佳用量的導熱硅膠至所述射頻功率芯片上。該方法克服了現(xiàn)有技術中為了增加射頻功率芯片的散熱量而加大導熱硅膠用量導致的射頻接收電路靈敏度惡化問題，另外，減少了導熱硅膠的用量，節(jié)約成本。

技術領域

本發(fā)明涉及智能設備領域，特別涉及一種提高智能設備接收靈敏度的方法、智能設備和系統(tǒng)。

背景技術

帶有射頻功率芯片的智能設備，例如智能手表，為保證射頻功率芯片工作正常，需要將芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。為解決射頻功率芯片的散熱問題，現(xiàn)有技術包括：(1)擴大芯片與印制板的接地面積，通過印制板的接地將熱量散發(fā)出去；(2)芯片上方加散熱片，通過散熱片將芯片的熱量發(fā)散出去；(3)在芯片與其上方的屏蔽罩之間加導熱硅膠，通過導熱硅膠將芯片的熱量引導到屏蔽罩上并散發(fā)出去。其中第一種方法在印制板相對較大時可以將芯片產(chǎn)生的一部分熱量通過印制板的接地面散發(fā)。如果印制板空間有限，接地面積就會受到限制，尤其與射頻接收電路太近，功率芯片產(chǎn)生的熱噪聲會惡化接收靈敏度。第二種方法在空間允許的情況下可以將芯片產(chǎn)生的熱量有效散發(fā)出去，但如果空間較小，在芯片上面裝散熱片就不現(xiàn)實。第三種方法通過導熱硅膠將芯片的熱量通過屏蔽罩散發(fā)出去，而且為提高散熱效果，往往增加導熱硅膠的用量。導熱硅膠量的加大會對射頻接收電路的靈敏度產(chǎn)生惡化，因為導熱硅膠夾在芯片與屏蔽罩之間，會產(chǎn)生電容效應，當導熱硅膠量過大，電容效應超過一定值，使屏蔽罩變成了天線，射頻功率芯片的射頻信號通過屏蔽罩向周圍電路輻射，形成干擾信號并惡化產(chǎn)品的接收靈敏度。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決以上問題，本發(fā)明提供了一種提高智能設備接收靈敏度的方法、智能設備和系統(tǒng)。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供了一種提高智能設備接收靈敏度的方法，智能設備內(nèi)包括射頻功率芯片和射頻接收電路，該方法包括：

選擇一組不同用量的導熱硅膠，分別滴加至射頻功率芯片上；

分別檢測射頻接收電路對應不同用量的導熱硅膠的靈敏度，得到一組靈敏度數(shù)據(jù)；

根據(jù)該組靈敏度數(shù)據(jù)，確定出射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的導熱硅膠的用量，即最佳用量；

滴加最佳用量的導熱硅膠至所述射頻功率芯片上。

本發(fā)明還公布了一種智能設備，該智能設備包括射頻功率芯片、屏蔽罩和導熱硅膠層，該導熱硅膠層由導熱硅膠形成，導熱硅膠滴加在射頻功率芯片上，屏蔽罩裝配在滴加導熱硅膠后的射頻功率芯片上，導熱硅膠接觸屏蔽罩，導熱硅膠的滴加量為智能設備的射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的用量，即最佳用量。

本發(fā)明還公布了一種提高智能設備接收靈敏度的系統(tǒng)，智能設備內(nèi)包括射頻功率芯片和射頻接收電路；該系統(tǒng)包括：滴膠控制裝置、靈敏度檢測單元和最佳用量確定單元；

滴膠控制裝置，配置為將一組不同用量的導熱硅膠，分別滴加至射頻功率芯片上；

靈敏度檢測單元，配置為分別檢測射頻接收電路對應不同用量的導熱硅膠的靈敏度，得到一組靈敏度數(shù)據(jù)；

最佳用量確定單元，配置為根據(jù)一組靈敏度數(shù)據(jù)，確定出所述射頻接收電路的靈敏度最佳時對應的導熱硅膠的用量，即最佳用量；

滴膠控制裝置，還被配置為滴加最佳用量的導熱硅膠至射頻功率芯片上。