[發明專利]用于超塑性成形具有單片附接構件的多層結構的方法有效
| 申請號： | 201710658884.3 | 申請日： | 2017-08-04 |
| 公開（公告）號： | CN107790540B | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | M·R·馬特森;D·S·南森;L·C·弗斯;G·A·福爾茨 | 申請（專利權）人： | 波音公司 |
| 主分類號： | B21D26/021 | 分類號： | B21D26/021;B21D26/055;B21D47/04 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 張全信;尚曉芹 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 塑性 成形 具有 單片 構件 多層 結構 方法 | ||
1.一種由具有邊緣(60、312)的前體板(50、300)形成多層結構(10、350)的方法(100、200)，所述方法包括：
連接(108，206)附接構件(20、314)至所述前體板，使得所述附接構件的邊緣(58、318)與所述前體板的所述邊緣對齊；和
施加(112、210)熱和氣壓以使所述前體板膨脹。
2.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述連接(108、206)所述附接構件(20、314)至所述前體板(50、300)包括連接包括單片體(36、316)的附接構件。
3.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述連接(108、206)所述附接構件(20、314)至所述前體板(50、300)包括連接包括層狀結構(52、302)的前體板。
4.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述連接(108、206)所述附接構件(20、314)至所述前體板(50、300)包括連接包括芯層(18、304)的前體板，所述芯層(18、304)位于第一面層(14、306)和第二面層(16、308)之間。
5.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述連接(108、206)所述附接構件(20、314)至所述前體板(50、300)包括連接包括周界(34、310)的前體板，并且所述前體板的所述邊緣(60、312)圍繞所述周界延伸。
6.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述連接(108)所述附接構件(20)至所述前體板(50)包括連接包括凹槽(54)的前體板，其中所述前體板的所述邊緣(60)由所述凹槽限定。
7.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述施加(112、210) 熱和氣壓包括加熱所述前體板(50、300)以致使所述前體板呈超塑性。
8.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述施加(112、210)熱和氣壓包括將氣體引入所述前體板(50、300)的內體積(22)中。
9.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其中所述施加(112、210)熱和氣壓包括促使所述前體板(50、300)抵靠工具(72、74)。
10.根據權利要求1所述的方法(100、200)，其進一步包括機械加工(114、212)所述附接構件(20、314)中的孔(40、352)。
11.由權利要求1至10中任一項所述的方法(100、200)形成的多層結構(10、350)。
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