[發明專利]壓接裝置有效
| 申請號: | 201710658325.2 | 申請日: | 2017-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN107765454B | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 野田明孝 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
本發明提供一種壓接裝置,相對于安裝于基板側面的電極的電子零件壓接印刷基板而可確保電性連接。具有:支撐部(200),將為側面具有電極(11)的平板狀、且在側面的電極(11)上安裝有電子零件(2)的基板(1)以電子零件(2)垂下的方式支撐為水平狀態;保持部(300),保持印刷基板(3);推壓部(400),在基板(1)支撐于支撐部(200)的狀態下,相對于保持于保持部(300)的印刷基板(3)推壓電子零件(2);以及支承部(600),與推壓部(400)相向配置,且在與推壓部(400)之間夾持電子零件(2)及印刷基板(3)。
技術領域
本發明涉及一種壓接裝置。
背景技術
液晶顯示器、有機電致發光(Electroluminescence,EL)顯示器等顯示裝置是經由在玻璃板上形成電路及信號線的陣列工序、貼合一對玻璃板而形成作為構成顯示區域的基板的面板的單元工序、在面板中的顯示區域的外側安裝驅動用驅動器集成電路(Integrated Circuit,IC)等的模塊工序而加以制造。
作為驅動器IC的安裝方法,例如之前采用使用膜上芯片(chip on film,COF)等搭載有驅動器IC的柔性膜狀的電子零件的方法。這是自面板的顯示區域周圍相對于在與顯示面平行的水平方向上露出而形成的電極壓接電子零件的端子并加以連接的方法。進而,相對于所述電子零件,在水平狀態下壓接印刷基板,由此將確保與外部連接的布線電性連接,而制造顯示裝置(參照專利文獻1)。
所述基板與電子零件的連接或者電子零件與印刷基板的連接利用加熱壓接,并使用確保各零件的電極間的導電性的各向異性導電膜(ACF:Anisotropic ConductiveFilm)。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第3734548號公報
發明內容
[發明所要解決的課題]
近年來,顯示裝置的大畫面化不斷推進,另一方面抑制顯示裝置整體的大型化的要求強烈。因此,開始盡可能縮小顯示區域以外的寬度。即,必須縮小電視機、顯示器、智能手機等產品的顯示區域的周圍的框或邊緣、即邊框(bezel)的寬度。如此,若邊框的寬度小,則在組合多個顯示裝置而實現大畫面的情況下,也有不易使各顯示裝置的邊界顯眼的優點。
構成顯示裝置的面板的基板為貼合有一對玻璃板而成者。而且,面板周緣部中的電子零件的壓接部位、即電極的形成部分(以下,簡稱為“電極形成部分”)為其中一個玻璃板的緣部斷裂而使另一個玻璃板露出的部分。若所述電極形成部分的寬度大,則邊框的寬度擴大。因此,必須使電極形成部分的寬度非常短,從而難以利用COF的壓接來確保導電性,進而難以利用印刷基板相對于COF的壓接來確保電性連接。
本發明是為了解決所述課題而提出者,目的在于提供一種相對于安裝于基板側面的電極的電子零件壓接印刷基板而可確保電性連接的壓接裝置。
[解決課題的技術手段]
為了達成所述目的,本發明的壓接裝置的特征在于具有:支撐部,將為側面具有電極的平板狀、且在所述側面的電極上安裝有電子零件的基板以所述電子零件垂下的方式支撐為水平狀態;保持部,以垂直狀態保持印刷基板;推壓部,在所述基板支撐于所述支撐部的狀態下,相對于保持于所述保持部的印刷基板推壓所述電子零件;以及支承部,與所述推壓部相向配置,且在與所述推壓部之間夾持所述電子零件及所述印刷基板。
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