[發明專利]鋼化玻璃膜貼片的手機皮套及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710657173.4
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107317901A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 朱仁彬
• 申請（專利權）人: 朱仁彬
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其包括：PC底板(1)以及一體固定于PC底板(1)外圍的框架(2)，該PC底板(1)與框架(2)之間形成有容置手機的容置槽(10)，其特征在于：所述PC底板(1)背面固定有一鋼化玻璃膜貼片(3)。

2.根據權利要求1所述的鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其特征在于：所述鋼化玻璃膜貼片(3)通過3M膠粘接固定貼合于所述PC底板(1)背面。

3.根據權利要求2所述的鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其特征在于：所述PC底板(1)背面與框架(2)之間形成有一安裝槽(11)；所述鋼化玻璃膜貼片(3)固定于該安裝槽(11)中，且該鋼化玻璃膜貼片(3)背面與框架(2)平順銜接。

4.根據權利要求3所述的鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其特征在于：所述鋼化玻璃膜貼片(3)背面還設置有圖案層。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其特征在于：所述PC底板(1)由PC膠一體注塑成型。

6.根據權利要求5所述的鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其特征在于：所述框架(2)由TPU塑膠在PC底板(1)外圍二次注塑成型。

7.鋼化玻璃膜貼片的手機皮套的制作工藝，其特征在于：包括以下步驟：

第一步：先采用PC膠在第一套模具成型PC底板，環境溫度為280-320℃，壓力為100-120；

第二步：將PC底板埋入第二套模具中，再往第二套模具中灌入TPU膠，環境溫度為180-220℃，以致在PC底板外圍成型TPU框架，使TPU框架一體固定于PC底板外圍，PC底板與TPU框架之間形成有容置手機的容置槽；

第三步：將做好油墨印刷的膜片與鋼化好的玻璃貼合形成鋼化玻璃膜貼片，該鋼化玻璃膜貼片具有圖案層，然后在鋼化玻璃膜貼片上附上3M膠，再貼在PC底板背面。

8.根據權利要求7所述的鋼化玻璃膜貼片的手機皮套，其特征在于：在第二步中，TPU框架一體固定于PC底板外圍后，PC底板背面與TPU框架之間形成有安裝槽；于第三步中，所述鋼化玻璃膜貼片固定貼合于該安裝槽中，且該鋼化玻璃膜貼片背面與TPU框架平順銜接。