[發明專利]USB轉換Type-C的電連接器在審
| 申請號: | 201710653367.7 | 申請日: | 2017-08-02 |
| 公開(公告)號: | CN109390726A | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發明(設計)人: | 陳碇祈;盧德福;周蘇勇 | 申請(專利權)人: | 神迅科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/02 | 分類號: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/516;H01R13/648;H01R13/66;H01R27/00;H01R31/06 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電連接器 復數 信號導體組 金屬導體 絕緣座體 絕緣基座 轉接模塊 對接部 罩覆 轉換 外部 插接空間 電性導通 對接模塊 規格型式 活動插拔 屏蔽殼體 屏蔽外殼 焊接部 絕緣座 延伸 穿出 抵持 | ||
本發明提供一種USB轉換Type?C的電連接器,該電連接器的對接模塊位于絕緣座體中穿設有金屬導體組,其金屬導體組一側設有露出于絕緣座體表面的復數對接部、另一側延伸有穿出絕緣座體外部的復數焊接部,再在絕緣座體外部罩覆有形成規格為USB2.0或USB3.0插接空間的屏蔽殼體,以供轉接模塊活動插拔,而轉接模塊于絕緣基座穿設有信號導體組,以利用信號導體組一側的復數抵持側來與金屬導體組的復數對接部形成電性導通、而信號導體組另一側的復數對接側則延伸至絕緣基座一側表面,并在外部罩覆的屏蔽外殼形成USB3.1 Type?C型式的電連接器,達到形成轉換多種規格型式的電連接器可供應用的目的。
技術領域
本發明涉及一種USB轉換Type-C的電連接器,尤指利用對接模塊的絕緣座體、金屬導體組配合屏蔽殼體形成預定規格型式的插接空間,且供
USB3.1Type-C型式的轉接模塊進行活動式插拔配合,以達到變化多種規格型式、可供選擇應用的目的。
背景技術
按,隨著電子科技的進步,許多電子、電氣產品帶給人們在工作上、生活上的舒適與便捷,也導致人們愈來愈依賴電子、電氣產品的使用,通過各種電子信號的應用、操作,控制電子、電氣產品的運作、執行,也因為各式電子、電氣產品不斷的進行改良、實用新型,所以各種電子、電氣產品的使用功能也必須不斷的進行更新、替換,且因電子、電氣產品憑借電子信號的應用來操控本身的運作、執行能力,以致于電子信號傳輸的速度也需不斷地提升。
再者,復數電子、電氣產品間必須通過各式傳輸介面、電連接器等來進行電子信號上的傳輸,所以各式傳輸介面、電連接器也需不斷的改良、創新,以提升傳輸信號的介面、電連接器的型態與品質,以及傳輸電子信號的速度,但各式電子信號傳輸介面的型式、種類相當多,各種信號傳輸介面、電連接器的尺寸規格也有不同,傳輸電子信號的模式也不同,則在電子產品上必須安裝許多類型的傳輸介面、電連接器,以符合電子產品進行各式電子信號傳輸的需求。
然而,現今USB2.0、3.0為最普及的主流傳輸介面,并充分運用在各式外接電子產品上,如外接式硬碟機、固態硬碟、DVD播放器等,而為了面對其它高速介面的挑戰,便推出USB3.1Type-C規格,主要可支援更高的電源充電及供電能力,并在傳輸速度上可高達10Gbps,使用上支援正反面可插,使用者將不再需要分辨正反面,更容易將接口插入,更可擴大適用于如平板電腦、智慧型手機等輕薄型的行動裝置,因此在各種電子產品上必須有足夠的空間,才可供安裝各式USB2.0、3.0或USB3.1Type-C等不同類型的傳輸介面、電連接器。
但是,隨著各式電子產品的體積都朝向輕、薄、短、小的模式設計,如一般常用的智慧型手機、平板電腦、桌上型電腦或筆記型電腦等,則在電子產品可以利用的有限體積尺寸的空間中,若為配合各種型式的傳輸介面安裝,以方便進行電子信號傳輸,則將占用電子產品內部電路布局空間,也占用機體的周邊空間位置,造成電子產品的電路布局及機體的空間不敷使用。
是以,如何解決目前電子產品在電路布局時必須設置不同型式傳輸介面及電連接器的問題與困擾,且占用電子產品的電路布局及機體周邊空間等的缺失,即為從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在者。
發明內容
故,發明人有鑒于上述缺失,乃搜集相關資料,經由多方評估及考量,并以從事于此行業累積的多年經驗,經由不斷試作及修改,始設計出此種USB轉換Type-C的電連接器的發明專利。
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:
一種USB轉換Type-C的電連接器,其特征在于:包括對接裝置及轉接裝置,其中:
該對接裝置設有穿設金屬導體組的絕緣座體,且金屬導體組一側設有露出絕緣座體一側表面的對接部,而金屬導體組另一側處設有穿出絕緣座體另一側外部的焊接部,再在絕緣座體、金屬導體組外部罩覆有供形成符合通用串行總線規格的插接空間的屏蔽殼體;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于神迅科技股份有限公司,未經神迅科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710653367.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:多合一插座電連接器
- 下一篇:一種用于測量信號線路的轉接裝置





