[發明專利]一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝

在審

• 申請號: 201710653318.3
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107371353A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 陳豪
• 申請（專利權）人: 陳豪
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B23P15/26
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 黃國勇

技術領域

本發明涉及均溫板制備技術領域，尤其涉及一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝。

背景技術

隨著信息科技的發展進步，半導體功率晶體(如CPU，GPU，高功率LED)的應用空間愈來愈小，功率晶體發熱量愈來愈高，單位面積熱流密度愈來愈大，為了維持組件于許可溫度下運作，于電子組件上結合各種不同形式的散熱器提供散熱之用；其中均溫板具有高熱傳導率，高熱傳能力，結構簡單，重量輕，不消耗電辦等優點，非常適合電子組件的散熱需求，使其應用將愈來愈普及。而現有技術中的均溫板在制備時，都是采用先鏟削鰭片，在對其進行焊接，在焊接過程中，溫度過高，會使鰭片變形，從而影響均溫板的質量，為此，我們提出了一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝。

發明內容

本發明提出了一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明提出了一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝，包括如下步驟：

S1：選取匹配對應的上板以及下板，且下板上端開設有空腔，空腔外側的下板涂布有毛細結構的材質；

S2：并對上板以及下板進行清洗，且清洗次數不少于三次，烘干后放置在干凈的空間內，備用；

S3：然后將S2中處理后的上板以及下板放入預熱模具內，在300-400攝氏度的條件下預熱15-25min；

S4：經過預熱處理后的上板以及下板，再次進行一次焊接工序，且焊接需在1000-1200攝氏度的溫度下進行，均溫板焊接需在60-90s內完成，并在上板上端一側留有注液孔，從而形成板體；

S5：當焊接完成后，對形成的板體進行降溫處理，待溫度降低至常溫時，利用鏟削機對上板表面進行鏟削處理，從而形成上板上端的多個鰭片，每個鰭片的大小一致、間隔相同，且多個鰭片與上板均為一體式，在鏟削過程中，鰭片表面均形成散熱紋路，以提高鰭片的散熱效率；

S6：制備鰭片完成后，通過注液孔向下板的空腔內注入流體介質，且入流體介質的深度低于空腔的高度，注液完成后，再將空腔內的空氣抽出，并封閉注液孔，形成具有散熱鰭片的均溫板成品。

優選的，在S1中的上板、下板以及毛細結構的材質均為銅。

優選的，最后還需通過打磨機對下板下表面進行打磨處理，以保證其的平滑度。

本發明提出的一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝，有益效果在于：該具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝通過先進行焊接處理，待其溫度降低后，在鏟削生成鰭片，能夠有效避免溫度過高，從而防止了鰭片的變形，保證了均溫板的質量。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種具有散熱鰭片的均溫板的結構示意圖。

圖中：1上板、2下板、3空腔、4鰭片。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

實施例1

本發明提出了一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝，包括如下步驟：

S1：選取匹配對應的上板1以及下板2，且下板2上端開設有空腔3，空腔3外側的下板2涂布有毛細結構的材質，上板1、下板2以及毛細結構的材質均為銅；

S2：并對上板1以及下板2進行清洗，且清洗次數不少于三次，烘干后放置在干凈的空間內，備用；

S3：然后將S2中處理后的上板1以及下板2放入預熱模具內，在300攝氏度的條件下預熱15min；

S4：經過預熱處理后的上板1以及下板2，再次進行一次焊接工序，且焊接需在1000攝氏度的溫度下進行，均溫板焊接需在60s內完成，并在上板1上端一側留有注液孔，從而形成板體；

S5：當焊接完成后，對形成的板體進行降溫處理，待溫度降低至常溫時，利用鏟削機對上板1表面進行鏟削處理，從而形成上板1上端的多個鰭片4，每個鰭片4的大小一致、間隔相同，且多個鰭片4與上板1均為一體式，在鏟削過程中，鰭片4表面均形成散熱紋路，以提高鰭片4的散熱效率；

S6：制備鰭片4完成后，通過注液孔向下板2的空腔3內注入流體介質，且入流體介質的深度低于空腔3的高度，注液完成后，再將空腔3內的空氣抽出，并封閉注液孔，形成具有散熱鰭片的均溫板成品。

最后還需通過打磨機對下板2下表面進行打磨處理，以保證其的平滑度。

實施例2

本發明提出了一種具有散熱鰭片的均溫板的制備工藝，包括如下步驟：