[發明專利]制備可增強爬電距離的智能功率優化器裝置的組裝方法

有效

• 申請號: 201710653170.3
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN109392261B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 張永;虞紅峰
• 申請（專利權）人: 豐郅（上海）新能源科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/04;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制備可增強爬電距離的智能功率優化器裝置的組裝方法，其特征在于，包括：

步驟S1、提供帶有腔體的金屬外殼；

步驟S2、將一層第一柔性絕緣膜覆蓋至所述腔體內壁上；

步驟S3、將一個絕緣的托盤壓在所述第一柔性絕緣膜上；

步驟S4、將一個金屬片放置到所述托盤所開設的一個窗口中；

步驟S5、將一層第二柔性絕緣膜覆蓋到所述的金屬片上；

步驟S6、安裝電路板到托盤上，使發熱電子元件靠近第二柔性絕緣膜并與之貼合；

將電路板上用于安裝所述發熱電子元件的貼片區域與所述窗口對準重合；

步驟S7、將一個或多個彈性構件抵壓在電路板上然后在金屬外殼背側蓋上后蓋；

將彈性構件以偏移開所述貼片區域的方式抵壓在電路板上；

反復按壓后蓋使電路板及托盤重復變形及恢復原狀，托盤的彈性耐受力比電路板差從而使托盤變得松弛而失去原始彈性恢復能力但電路板恢復原始彈力；

完成步驟S7之后：

彈性構件將電路板、托盤向金屬外殼的與所述后蓋相對的前壁擠壓，并且金屬片隔著第二柔性絕緣膜抵住所述發熱電子元件；

所述金屬片在所述窗口處不前后移位，而電路板和托盤則借助于所述窗口處的所述金屬片來發生前后彈性形變，藉此由電路板自身的彈性形變力保障所述發熱電子元件不會被所述金屬片的擠壓造成結構損傷。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述金屬外殼在腔體內壁上布置有一個或多個凸起的定位針；

所述第一柔性絕緣膜上設置有一個或多個定位孔；

在步驟S2中：

每一個定位針都對準并穿過相應的一個定位孔以實現所述第一柔性絕緣膜的定位。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述托盤設有僅有一個敞口部的帽狀的定位套；

在步驟S3中：

每一個定位針都從對應的一個定位套的敞口部處插入在以實現所述托盤的定位。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

在步驟S4中：

先在金屬片的上涂覆導熱膠或在第一柔性絕緣膜暴露于窗口處的區域涂覆導熱膠；然后再將金屬片放置到窗口處；

從而所述金屬片與所述第一柔性絕緣膜之間布置有導熱膠。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

在步驟S5中：

先在所述金屬片上涂覆導熱膠或在第二柔性絕緣膜上涂覆導熱膠；

然后再將第二柔性絕緣膜覆蓋到金屬片上；

從而所述金屬片與所述第二柔性絕緣膜之間布置有導熱膠。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

在步驟S7之前：

先在所述的腔體內填充液態的絕緣灌封膠材料，然后讓其固化。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述托盤的邊沿處設有與托盤的平板狀本體部相垂直的側緣；

所述電路板貼近所述托盤的平板狀本體部并由所述側緣將電路板圍攏在它內側。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于：

所述托盤的平板狀本體部上設有一個或多個定位立柱；

所述電路板上設置有一個或多個定位孔；

在步驟S6中：

每一個定位立柱都對準并穿過所述電路板上相應的一個定位孔以實現所述電路板在所述托盤上的定位。