[發(fā)明專利]3D成像裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710653064.5
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107343122A
• 公開（公告）日: 2017-11-10
• 發(fā)明（設計）人: 周宇;許星
• 申請（專利權）人: 深圳奧比中光科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N13/02
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權代理有限公司44223
• 代理人: 江耀純

1.一種3D成像裝置，其特征在于，包括：

至少一個光學模組，用于接收或發(fā)射光束；所述光學模組包括上部結(jié)構(gòu)以及下部結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)截面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；

支架，含有與所述光學模組對應的通孔，用于使所述光學模組的上部結(jié)構(gòu)穿過所述通孔；所述通孔的面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；

基底，連接于所述光學模組的底部，用于支撐所述光學模組。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述光學模組包括投影模組以及成像模組，所述投影模組用于發(fā)射結(jié)構(gòu)化圖案光束，所述成像模組用于接收所述結(jié)構(gòu)化圖案光束。

3.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述光學模組還包括RGB相機模組，用于采集彩色圖像。

4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上部結(jié)構(gòu)包括上部鏡座；所述下部結(jié)構(gòu)包括下部鏡座。

5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上部結(jié)構(gòu)包括鏡座，所述下部結(jié)構(gòu)包括電路板。

6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述光學模組還包括定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)與所述支架連接，用于固定所述光學模組。

7.如權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)包括凸起，所述支架上設有凹槽，所述凸起與所述凹槽相匹配。

8.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基底或所述支架上設有安裝孔，用于安裝所述裝置。

9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述支架包括合金材料，所述支架的厚度為0.5mm～5mm。

10.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基底包括金屬和/或陶瓷，所述基底的厚度為0.1mm～2mm。

11.一種用于制造3D成像裝置的方法，其特征在于，所述方法包括：提供至少一個用于接受或發(fā)射光束的光學模組；所述光學模組包括上部結(jié)構(gòu)以及下部結(jié)構(gòu)，所述上部結(jié)構(gòu)截面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；提供支架，所述支架含有與所述光學模組對應的通孔，所述光學模組的上部結(jié)構(gòu)穿過所述支架上的通孔，所述通孔的面積小于所述下部結(jié)構(gòu)的截面積；提供基底，所述基底與所述光學模組的下部結(jié)構(gòu)連接，支撐所述光學模組；其中，所述光學模組包括投影模組以及成像模組，所述投影模組用于發(fā)射結(jié)構(gòu)化圖案光束；所述成像模組用于接收所述結(jié)構(gòu)化圖案光束，所述光學模組還包括RGB相機模組，用于采集彩色圖像。

12.一種3D成像裝置，其特征在于，包括光學模組，用于接收或發(fā)射光束的模塊；夾持模塊，用于固定光學模組，所述夾持模塊的寬度不超過所述光學模組的寬度，從而縮小了所述3D成像裝置的體積。

13.一種電子設備，其特征在于，包括：

如權利要求1～10或12任一所述的3D成像裝置，安裝在所述電子設備的第一平面上，用于獲取深度圖像和/或彩色圖像；

顯示器，安裝在所述電子設備的第二平面上，用于顯示圖像。

14.如權利要求13所述的電子設備，其特征在于，所述第一平面與所述第二平面為同一平面或所述第一平面與所述第二平面為相對立的平面。