[發明專利]具有子片層的內密封件

在審

• 申請號: 201710652612.2
• 申請日: 2014-03-14
• 公開（公告）號: CN107512480A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 羅伯特·威廉·托爾斯坦森-沃爾
• 申請（專利權）人: 塞利格密封產品公司
• 主分類號: B65D53/04
• 分類號: B65D53/04;B32B27/36;B32B27/08;B32B27/32;B32B5/18;B32B27/34;B32B27/02;B32B15/09;B32B15/085;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/14;B32B7/12
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,劉偉

1.一種用于形成帶片密封構件的層疊體，用于密封到環繞容器開口的邊框，所述層疊體包括：

多層層疊體，所述多層層疊體包括上部層疊體部，所述上部層疊體部具有一層或多層，并且部分地粘合到一下部層疊體部上，當所述層疊體形成于所述帶片密封構件之中時以形成一抓持片；

所述下部層疊體部包括：一加熱密封層，用于在所述層疊體形成于所述帶片密封構件中之后結合于所述容器的邊框；加熱所述加熱密封層的一金屬層；以及位于所述金屬層之上的一發泡聚合物層；

一非發泡聚合物子片層，其位于所述下部層疊體部的至少一部分和所述上部層疊體部之間，所述非發泡聚合物子片層結合于所述下部層疊體部的至少一部分并且不結合到所述抓持片。

2.根據權利要求1所述的層疊體，進一步包括部分地在所述層疊體上延伸以進一步界定所述抓持片的一片備料聚合物層，所述片備料聚合物層結合到所述上部層疊體部的其中一個層上，而不結合到所述下部層疊體部。

3.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述非發泡聚合物子片層結合到所述發泡聚合物層。

4.根據權利要求3所述的層疊體，其中，所述非發泡聚合物子片層直接結合到所述發泡聚合物層上。

5.根據權利要求2所述的層疊體，其中，所述非發泡聚合物子片層結合到所述發泡聚合物層，而不結合到所述片備料聚合物層。

6.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述非發泡聚合物子片層是聚烯烴。

7.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述非發泡聚合物子片層為1到5密耳厚。

8.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述發泡聚合物層具有2000到3500克每英寸的內部破裂強度。

9.根據權利要求1所述的層疊體，其中，所述發泡聚合物層具有0.4到0.6克每立方厘米的密度。

10.根據權利要求1所述的層疊體，其中，在所述上部層疊體部和下部層疊體部之間至少通過所述非發泡聚合物子片層來部分結合。

11.根據權利要求2所述的層疊體，其中，所述上部層疊體部包括部分結合到所述非發泡聚合物子片層以及部分結合到所述片備料聚合物層的熱活化結合層。

12.根據權利要求11所述的層疊體，其中，所述熱活化結合層從以下組中選擇：乙烯-丙烯酸共聚物、可固化的兩部分聚氨酯粘合劑、環氧樹脂粘合劑、乙烯-甲基丙烯酸共聚物以及其混合物。

13.根據權利要求11所述的層疊體，其中，所述上部層疊體部包括位于所述熱活化結合層之上的頂部聚酯層。

14.根據權利要求1所述的層疊體，其中，當所述層疊體形成于所述帶片密封構件之中并且結合到所述邊框時，所述非發泡聚合物子片層在其周邊為所述發泡聚合物層提供結構支撐，藉此，保護所述發泡聚合物層的結構完整性不受到將所述帶片密封構件熱封到所述邊框的影響。