[發明專利]一種特氟龍耐高溫雙面膠

在審

• 申請號: 201710650171.2
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107245311A
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 陸華平
• 申請（專利權）人: 蘇州新區特氟龍塑料制品廠
• 主分類號: C09J127/18
• 分類號: C09J127/18;C09J127/20;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，特別是涉及一種特氟龍耐高溫雙面膠。

背景技術

高溫膠帶，即高溫作業環境下使用的膠粘帶。主要用于電子工業用途，耐溫性能通常在120度到260度之間，常用于噴漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽。現有的耐高溫膠帶在耐酸堿、耐高溫方面還有欠缺。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種特氟龍耐高溫雙面膠，本產品具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：一種特氟龍耐高溫雙面膠，包括：聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、丁二醇乙醚、環氧樹脂、膠粘劑、玻璃纖維、二氧化硅、二氧化銅，各組分的重量份數為：聚四氟乙烯20-30份、聚全氟乙丙烯25-30份、丁二醇乙醚2-8份、環氧樹脂3-10份、膠粘劑5-15份、玻璃纖維3-6份、二氧化硅1.5-5份、二氧化銅0.5-6份。

在本發明一個較佳實例中，所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯20份、聚全氟乙丙烯25-份、丁二醇乙醚2份、環氧樹脂3份、膠粘劑5份、玻璃纖維3份、二氧化硅1.5份、二氧化銅0.5份。

在本發明一個較佳實例中，所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯22份、聚全氟乙丙烯28份、丁二醇乙醚3份、環氧樹脂5份、膠粘劑6份、玻璃纖維4份、二氧化硅2份、二氧化銅1份。

在本發明一個較佳實例中，所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯25份、聚全氟乙丙烯26份、丁二醇乙醚4份、環氧樹脂5份、膠粘劑10份、玻璃纖維5份、二氧化硅2.5份、二氧化銅3份。

在本發明一個較佳實例中，所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯30份、聚全氟乙丙烯30份、丁二醇乙醚8份、環氧樹脂10份、膠粘劑15份、玻璃纖維6份、二氧化硅5份、二氧化銅6份。

在本發明一個較佳實例中，所述環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。

本發明的有益效果是：本發明一種特氟龍耐高溫雙面膠，具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明一種特氟龍耐高溫雙面膠，其特征在于，包括：聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、丁二醇乙醚、環氧樹脂、膠粘劑、玻璃纖維、二氧化硅、二氧化銅，各組分的重量份數為：聚四氟乙烯20-30份、聚全氟乙丙烯25-30份、丁二醇乙醚2-8份、環氧樹脂3-10份、膠粘劑5-15份、玻璃纖維3-6份、二氧化硅1.5-5份、二氧化銅0.5-6份。

實施例1：所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯20份、聚全氟乙丙烯25-份、丁二醇乙醚2份、環氧樹脂3份、膠粘劑5份、玻璃纖維3份、二氧化硅1.5份、二氧化銅0.5份。

實施例2：所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯22份、聚全氟乙丙烯28份、丁二醇乙醚3份、環氧樹脂5份、膠粘劑6份、玻璃纖維4份、二氧化硅2份、二氧化銅1份。

實施例3，所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯25份、聚全氟乙丙烯26份、丁二醇乙醚4份、環氧樹脂5份、膠粘劑10份、玻璃纖維5份、二氧化硅2.5份、二氧化銅3份。

實施例4：所述特氟龍耐高溫雙面膠各組分的重量份數為：聚四氟乙烯30份、聚全氟乙丙烯30份、丁二醇乙醚8份、環氧樹脂10份、膠粘劑15份、玻璃纖維6份、二氧化硅5份、二氧化銅6份。

實施例5：所述環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。

本發明的有益效果是：本發明一種特氟龍耐高溫雙面膠，具備卓越的電氣性能，高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機械性能、耐磨擦、抗撕裂，特殊粘劑處理，粘著力強，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍。