[發明專利]一種用于類載板孔金屬化的催化液及工藝

在審

• 申請號: 201710646218.8
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107484355A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 王亞君;劉江波;章曉冬;童茂軍
• 申請（專利權）人: 蘇州天承化工有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟

技術領域

本發明屬于類載板技術領域，涉及一種用于類載板孔金屬化的催化液及工藝。

背景技術

電子產品的發展越來越智能和小型化，傳統的HDI(高密度互連)已經不能滿足生產的需求，但是使用IC載板的SAP技術其成本又太貴，業界結合HDI和IC載板技術推出了類載板技術(MSAP:modified SAP or metal SAP)。類載板也是一種PCB硬板，只不過類載板的線寬間距更細面積也更小，可以在消費電子產品內部擠出更多空間，目前智能手機HDI的線寬間距約為50μm/50μm，而類載板的規格需求則是30μm/30μm，在制程上更接近半導體規格。類載板的精度比傳統HDI板要高，但精度等級達不到IC載板，是一種性能介于兩者之間的產品。此外，用來制造類載板的原材料覆銅板也需要從傳統的FR4材質升級到FR5和BT材質。

專利US5403467描述了以吡咯為單體，以堿性高錳酸鉀溶液為活化液，經過整孔→活化→預浸→成膜→電鍍銅，五步在兩層之間實現層間的電連接。該專利中活化液的工作溫度高達90℃，不但活化槽能耗高，而且槽體必須用耐氧化材料，導致生產成本增加。

MSAP技術的孔金屬化目前還是使用化學沉積銅的技術，化學銅在MSAP技術時對后制程的工藝和生產帶來很多困惱和挑戰，尋找一種替代化學銅作孔金屬化用在MSAP技術上，能很好的解決后制程的工藝的難點。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種用于類載板孔金屬化的催化液，在催化處理60～75℃的溫度下，經催化液催化處理的類載板的孔經金屬化后形成的高分子導電膜導電性能優良。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種用于類載板孔金屬化的催化液，按質量濃度計，所述催化液包含以下物質：

高錳酸鹽10～100g/L；

硫酸鐵銨0.1～10g/L；

表面活性劑0.01～2g/L；

所述催化液用硼酸調節至pH為5～7。

本發明的用于類載板孔金屬化的催化液，在高錳酸鹽和硼酸組成的弱酸性(pH控制在5～7)氧化體系中，加入調整添加劑硫酸鐵銨0.1～10g/L，以及表面活性劑0.01～2g/L；余量為去離子水，類載板上的玻璃絲和樹脂上的有機物吸附層被高錳酸鹽氧化，同時生成一層均勻致密的二氧化錳薄膜；通過對所述催化液的組成及配比進行調整，降低了催化處理的操作溫度，催化處理的溫度為60～75℃，而采用傳統的催化液進行活化時，催化溫度為88～92℃，改善了節能環保要求。

本發明中，所述高錳酸鹽為高錳酸鉀和/或高錳酸鈉。優選地，所述高錳酸鹽的質量濃度為10～100g/L，例如高錳酸鹽的質量濃度為10g/L、20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/L、100g/L；優選為30～70g/L。

本發明中，所述硫酸鐵銨的質量濃度為0.1～10g/L，例如硫酸鐵銨的質量濃度為0.1g/L、0.5g/L、1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L；優選為3～6g/L。

本發明中，所述表面活性劑為異構醇乙氧基化物。優選地，所述表面活性劑為陶氏化工的Tergitol和/或Triton TMN。所述表面活性劑的質量濃度為0.01～2g/L，例如0.01g/L、0.02g/L、0.03g/L、0.04g/L、0.05g/L、0.06g/L、0.07g/L、0.08g/L、0.09g/L、0.1g/L、0.2g/L、0.3g/L、0.4g/L、0.5g/L、0.6g/L、0.7g/L、0.8g/L、0.9g/L、1g/L、1.1g/L、1.2g/L、1.3g/L、1.4g/L、1.5g/L、1.6g/L、1.7g/L、1.8g/L、1.9g/L、2g/L；優選地，所述表面活性劑的質量濃度為0.1～0.5g/L。

作為本發明的優選方案，按質量濃度計，所述催化液包含以下物質：

高錳酸鹽30～700g/L；

硫酸鐵銨3～6g/L；

表面活性劑0.1～0.5g/L。

本發明的目的之二在于提供一種用于類載板孔金屬化的工藝，采用所述的用于類載板孔金屬化的催化液，所述工藝為：將所述催化液加入到催化槽中，將帶有孔的類載板置于催化槽的催化液中進行催化處理。