[發(fā)明專利]一種低鈀化學(xué)鍍銅活化劑及制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710642278.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107460456B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王亞君;劉江波;章曉冬;童茂軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州天承化工有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/38 | 分類號(hào): | C23C18/38;C23C18/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 215124 江蘇省蘇州市吳中*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué)鍍銅 活化劑 低鈀 活化 制備 表面活性劑 電路板通孔 反應(yīng)加速劑 活化液 硫酸鈀 濃度計(jì) 穩(wěn)定劑 鈀金屬 鍍覆 孔壁 盲孔 配比 吸附 配合 | ||
1.一種低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,按質(zhì)量濃度計(jì),所述低鈀化學(xué)鍍銅活化劑包含以下物質(zhì):
所述穩(wěn)定劑選自乙二酸和/或蘋果酸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述反應(yīng)加速劑選自2-氨基氮雜苯、3-吡啶甲醇、2-(4-甲基苯基)吡啶、2,6-二氨基吡啶中的一種或至少兩種的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述反應(yīng)加速劑的質(zhì)量濃度為0.01~0.015g/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述表面活性劑為非離子型全氟表面活性劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述非離子型全氟表面活性劑為杜邦公司生產(chǎn)的Zonyl FSJ。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述表面活性劑的質(zhì)量濃度為0.003~0.006g/L。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述穩(wěn)定劑的質(zhì)量濃度為0.01-0.03g/L。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑,其特征在于,所述低鈀化學(xué)鍍銅活化劑按質(zhì)量濃度計(jì),包含以下物質(zhì):
其中,所述反應(yīng)加速劑選自2-氨基氮雜苯、3-吡啶甲醇、2-(4-甲基苯基)吡啶、2,6-二氨基吡啶中的一種或至少兩種的混合物;
所述穩(wěn)定劑選自乙二酸和/或蘋果酸。
9.一種如權(quán)利要求1-8之一所述的低鈀化學(xué)鍍銅活化劑的制備方法,其特征在于,所述制備方法為,按質(zhì)量濃度計(jì),將0.01~0.03g/L的硫酸鈀、0.005~0.02g/L的反應(yīng)加速劑、0.001~0.01g/L的表面活性劑、0.001~0.05g/L的穩(wěn)定劑、余量的去離子水混合均勻,得到所述低鈀化學(xué)鍍銅活化劑。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
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