[發(fā)明專利]一種閃爍晶體陣列及閃爍晶體陣列的封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710632551.3 | 申請日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN107290771A | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 魏建德;鄭熠;吳少凡;蘇偉平;葉寧 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門中爍光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G01T1/202 | 分類號： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京慧智興達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11615 | 代理人： | 韓龍,郭群 |
| 地址： | 361021 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 閃爍 晶體 陣列 封裝 方法 | ||
1.一種閃爍晶體陣列，其特征在于，包括：透明基板、與所述透明基板密封安裝的陣列外殼以及置于由所述透明基板與陣列外殼所形成的密封空間中的至少一個(gè)閃爍晶體條；
所述透明基板的一面設(shè)置有用于放置各個(gè)閃爍晶體條端面的凹槽，每一閃爍晶體條通過折射率處于透明基板和閃爍晶體條之間的膠體粘結(jié)于所述透明基板上的對應(yīng)凹槽中，每一閃爍晶體條的置于所述對應(yīng)凹槽中的端面鍍有增透鍍膜層，且每一閃爍晶體條的外側(cè)面均鍍有高反射鍍膜層，在各個(gè)閃爍晶體條之間的空隙處填充有隔光混合物，以形成閃爍晶體塊，在所述閃爍晶體塊的側(cè)面均勻涂布有所述隔光混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述陣列外殼為一端開口的矩形鋁盒，所述矩形鋁盒開口尺寸與透明基板尺寸一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述凹槽為矩形凹槽，所述矩形凹槽之間等間隔布置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述隔光混合物為無水膠水和硫酸鋇的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述無水膠水為無水環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述閃爍晶體條為尺寸相同的正方體，長方體或者圓柱體的閃爍晶體條。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述高反射鍍膜層的厚度為1.5-2.5微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閃爍晶體陣列，其特征在于，所述的高反射鍍膜層為全反射鍍膜，高反射鍍膜層的反射率大于99.9％。
9.一種閃爍晶體陣列的封裝方法，其特征在于，所述方法包括：
在閃爍晶體條的外側(cè)面鍍高反射鍍膜層，在所述閃爍晶體條的一個(gè)端面鍍增透鍍膜層；
在透明基板的一面開設(shè)用于放置各個(gè)閃爍晶體條的所述端面的凹槽；
將每一閃爍晶體條通過折射率處于透明基板和閃爍晶體條之間的膠體粘結(jié)于所述透明基板上的對應(yīng)凹槽中；
采用隔光混合物填充所述閃爍晶體條之間的空隙，得到閃爍晶體塊，在所述閃爍晶體塊的外側(cè)面均勻涂布所述隔光混合物，烘干所述隔光混合物；
把側(cè)面均勻涂布有所述隔光混合物的所述閃爍晶體塊安裝入陣列外殼中，用所述隔光混合物封閉所述陣列外殼與所述透明基板之間的縫隙。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的閃爍晶體陣列的封裝方法，其特征在于，所述在閃爍晶體條的外側(cè)面鍍高反射鍍膜層，在所述閃爍晶體條的一個(gè)端面鍍增透鍍膜層之前，還包括：
將閃爍晶體的原材料切割，得到閃爍晶體條。
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