[發明專利]晶圓劃片設備及晶圓劃片方法

在審

• 申請號: 201710625222.6
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN109309025A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 孟珺;張前意
• 申請（專利權）人: 無錫華潤華晶微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02;H01L21/304
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請提供一種晶圓劃片設備及晶圓劃片方法。其中，所述晶圓劃片設備包括：切片裝置，在相對晶圓運動的過程中，切分晶圓；沖洗裝置，安裝在所述切片裝置上，跟隨所述切片裝置共同相對晶圓運動，在劃片過程中噴灑沖洗液以對晶圓進行沖洗。本申請實施例提供的上述晶圓劃片設備，在切片裝置切分晶圓時，通過沖洗裝置對晶圓進行同步沖洗，如此，在切分晶圓時產生的硅粉等殘余物便可被及時沖洗，以減少晶圓或芯片表面尤其是其表面縫隙內的殘余物，從而提高由晶圓切分而來的芯片的質量。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及一種晶圓劃片設備及晶圓劃片方法。

背景技術

半導體芯片制造的過程中，需要通過劃片設備將晶圓切分，從而可獲得符合要求的芯片。晶圓的切分通常也被稱為劃片。而晶圓切分過程中通常會產生硅屑等殘余物，如果清洗不凈，則將導致芯片焊點發黃、后續封裝虛焊、脫焊等影響芯片質量的后果。

相關技術中，通常在將晶圓切分后，利用清洗機對芯片進行清洗。而采用這種清洗方法，對于芯片表面的硅粉等殘余物較難清洗干凈。

發明內容

本申請的一個方面提供一種晶圓劃片設備，包括：

切片裝置，在相對晶圓運動的過程中，切分晶圓；

沖洗裝置，安裝在所述切片裝置上，跟隨所述切片裝置共同相對晶圓運動，在劃片過程中噴灑沖洗液以對晶圓進行沖洗。

可選的，所述切片裝置在切分晶圓時沿直線行進，所述沖洗裝置噴灑出的沖洗液至少覆蓋所述直線的部分區域。

可選的，所述沖洗裝置包括給液部和方向調節部，所述給液部向所述方向調節部噴灑沖洗液，所述方向調節部調整所述沖洗液的方向，以使其噴向所述晶圓的正在被切分的區域。

可選的，所述給液部位于所述方向調節部上方，所述方向調節部包括一朝向所述給液部與所述切片裝置的斜面；

所述給液部噴灑出的沖洗液向下噴射在所述斜面，并被所述斜面引導至所述晶圓的正在被切分的區域。

可選的，所述方向調節部的斜面為弧形凹面。

可選的，所述方向調節部設有第一中間部，所述第一中間部設有出液口；其中，所述給液部噴灑出的沖洗液通過所述出液口噴灑至所述斜面。

可選的，所述給液部包括連接部和第二中間部；其中，所述連接部的遠離所述第二中間部的一端設有沖洗液入口，所述第二中間部的遠離所述連接部的一端設有可與所述出液口連通的沖洗液出口，所述沖洗液入口和沖洗液出口由貫通所述連接部和第二中間部的沖洗液通路連通。

可選的，所述沖洗液出口的橫截面面積大于所述出液口的橫截面面積。

可選的，所述沖洗裝置還包括安裝部，所述安裝部設有至少一個貫通的內部通道，所述內部通道的一端用于通入沖洗液，另一端用于連接所述給液部，以向所述給液部提供沖洗液。

可選的，所述切片裝置還包括冷卻液管，用來向所述切片裝置的切割刀具噴灑冷卻液。

本申請的另一個方面提供一種晶圓劃片方法，采用上述晶圓劃片設備，所述方法包括：

切片裝置在其相對晶圓運動的過程中，對晶圓進行切分；

沖洗裝置在劃片過程中噴灑沖洗液以對晶圓進行沖洗；其中所述沖洗裝置跟隨所述切片裝置共同相對晶圓運動。

可選的，所述切片裝置還包括冷卻液管，所述晶圓劃片方法包括：

在切分晶圓和沖洗晶圓的同時，所述冷卻液管向所述切片裝置的切割刀具噴灑冷卻液。