[發明專利]PCB封裝設計方法和裝置

有效

• 申請號: 201710617180.1
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107391853B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 奇酷互聯網絡科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F30/32
• 分類號: G06F30/32;G06F115/12;G06F111/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發明實施例提供了一種PCB封裝設計方法和裝置，屬于電路板封裝技術領域。本發明實施例提供的PCB封裝設計方法和裝置，對器件封裝庫中的禁布區進行了綁定操作，當調用該器件封裝庫進行PCB設計時，禁布區就綁定在所述器件的圖形內。通過上述綁定操作，在進行PCB設計的過程中，器件自帶的禁布區將無法單獨刪除，只能將器件整體刪除。從而緩解了工程師誤刪器件封裝自帶的禁布區的問題，降低了PCB設計工程師的出錯概率和工作量，一定程度上規避了后期出現禁布區存在大量走線的情況。

技術領域

本發明涉及電路板封裝技術領域，具體而言，涉及一種PCB封裝設計方法和裝置。

背景技術

隨著現代電子電路和微電子電路的發展，尤其是IC(Integrated Circuit，集成電路)封裝技術的發展，TSV(Through Silicon Via，硅通孔)技術、Flip Chip(倒裝片)等封裝技術的出現，使得芯片可以脫離載板，實現裸芯片(Wafer，也稱晶元)直接封裝的形式，這種芯片封裝形式，雖然減小了芯片的面積和厚度，但由于缺少了載板的阻隔，使得芯片焊接到PCB(Printed circuit board，印刷電路板)上時，PCB表層的線路對裸芯片Wafer中的敏感電路產生影響，導致芯片工作不正常，尤其是RF(Radio Frequency，射頻)芯片。

隨著機械電子的融合，PCB板上集成的外圍機械等結構件在產品的使用過程中，會做相應的機械運動，如手機的卡槽，會抽出，插入等。在這些機械運動過程中，機械件可能會與PCB板表面相互摩擦，導致PCB板表面覆蓋的阻焊磨穿，暴露出PCB板的表層線路，造成電路短路，斷路等故障，導致整機報廢。

為解決上述兩種常見問題，一般的做法是不在芯片下方敏感區域或者結構件活動區域布線。即在電路板布線設計時，在器件的封裝中添加禁布區。在電路板設計與仿真軟件中，各個器件封裝具有自帶的禁布區，工程師在進行PCB板布線設計的過程中，也需要隨時添加和刪除PCB板的禁布區，由于PCB板的禁布區和器件封裝自帶的禁布區是同一種屬性，因此在設計PCB板的過程中，經常出現工程師誤刪器件封裝自帶的禁布區的情況，增加了PCB板在設計過程中的出錯率和工程師的工作量。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供一種PCB封裝設計方法和裝置，以緩解工程師誤刪器件封裝自帶的禁布區的問題。

為了實現上述目的，本發明實施例采用的技術方案如下：

第一方面，本發明實施例提供了一種PCB封裝設計方法，應用于Allegro軟件中，包括：

當當前的器件封裝庫帶有禁布區時，對器件封裝庫中的元素進行綁定操作，所述元素至少包括禁布區；

當調用該器件封裝庫進行PCB設計時，顯示器件封裝庫對應的器件圖形，在器件圖形內綁定有禁布區；

基于器件圖形進行PCB設計。

在本發明較佳的實施例中，所述對器件封裝庫中的元素進行綁定操作的步驟，包括：

提示是否對元素進行綁定操作；

當接收到綁定元素的操作指示時，設置器件封裝庫中的元素的屬性為綁定屬性。

在本發明較佳的實施例中，設置器件封裝庫中的元素的屬性為綁定屬性的步驟，包括：

調取器件封裝庫對應的Drawing屬性；

將Drawing屬性中的綁定屬性設置為選中狀態。

在本發明較佳的實施例中，基于器件圖形進行PCB設計的步驟，包括：

接收用戶的操作指令；

按照用戶的操作指令進行PCB設計。