[發明專利]一種銅面有機酸型超粗化劑及制備方法

有效

• 申請號: 201710617125.2
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN107385442B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 王亞君;劉江波;章曉冬;童茂軍
• 申請（專利權）人: 蘇州天承化工有限公司
• 主分類號: C23F1/18
• 分類號: C23F1/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供了一種銅面有機酸型超粗化劑及制備方法。本發明的銅面有機酸型超粗化劑，以有機酸與堿中和形成的緩沖溶液為介質，以二價銅離子為氧化劑，其中，所述緩沖溶液的pH為2～4.5，所述氧化劑中銅離子的質量濃度為15～60g/L。本發明的銅面有機酸型超粗化劑，顯著提高了溶銅量，溶銅量可達60g/L而沒有任何結晶析出，運作成本降低，降低了廢水排量。使銅面的微觀粗糙度和均勻性顯著提升，可得到較優的粗化表面，獲得良好的干膜結合力，利于精細線路的制作。

技術領域

本發明屬于電路板處理劑技術領域，涉及一種銅面有機酸型超粗化劑及制備方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

近年來，隨著電子設備往輕、薄、短、小方向發展，對PCB同樣提出了同樣的輕薄要求，其特征之一就是線路越來越密集，線寬、線距越來越小。制作精細線路除了需要較高的電鍍均勻性以外，另一關鍵點在于光成像，不論正片、負片流程，線寬、線距越小，作為阻鍍或抗蝕層的干膜面與銅面接觸的面積也越小，這樣一來，干膜面的結合力就面臨嚴峻的挑戰。提高干膜結合力常用的方法是貼干膜前對銅面進行前處理，以增加銅面的粗糙度，增大銅面的比表面積，使銅面與干膜接觸面積增大。

目前常用的干膜前處理方法有磨砂、噴砂、過硫酸鈉微蝕、火山灰、超粗化以及個方法的組合搭配等。其中常用于綠油前處理的超粗化工藝因其良好的粗化結果，較低的成本及維護保養相對簡單而被廣泛應用于干膜前處理。目前，在PCB制造中，干膜、防焊綠漆前的銅面處理，隨著工藝技術升級，其要求也越來越高。傳統的銅面處理工藝，無法為幼細線路干膜或防焊油墨提供足夠的附著力；同時，PCB最后金屬表面處理工藝對防焊層的攻擊也加劇了附著力問題的嚴重性。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的之一在于提供一種銅面有機酸型超粗化劑，使銅面的微觀粗糙度和均勻性顯著提升，粗化后的銅面與干膜具有良好的結合力。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種銅面有機酸型超粗化劑，所述超粗化劑以有機酸與堿中和形成的緩沖溶液為介質，以二價銅離子為氧化劑，其中，所述緩沖溶液的pH為2～4.5，所述氧化劑中銅離子的質量濃度為15～60g/L。

本發明中，所述緩沖溶液的pH為2～4.5，例如緩沖溶液的pH為2、2.5、3、3.5、4、4.5；所述氧化劑中銅離子的質量濃度為15～60g/L，例如銅離子的質量濃度為15g/L、20g/L、25g/L、30g/L、35g/L、40g/L、45g/L、50g/L、55g/L、60g/L。

所述有機酸為甲酸，所述甲酸的質量濃度為50～150g/L，例如甲酸的質量濃度為50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/L、100g/L、110g/L、120g/L、130g/L、140g/L、150g/L。

優選地，所述堿為氫氧化鈉。

本發明中，所述超粗化劑還包含二元酸。

優選地，所述二元酸為馬來酸或衣康酸。

本發明中，所述二元酸的質量濃度為0.2～20g/L，例如二元酸的質量濃度為0.2g/L、0.5g/L、1g/L、2g/L、3g/L、4g/L、5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L、10g/L、11g/L、12g/L、13g/L、14g/L、15g/L、16g/L、17g/L、18g/L、19g/L、20g/L。

所述超粗化劑還包含銨根離子和乙醇胺根離子。優選地，所述銨根離子與所述乙醇胺根離子的摩爾濃度比為(1:1)～(1:5)，例如所述銨根離子與所述乙醇胺根離子的摩爾濃度比為1:1、1:2、1:3、1:4、1:5。