[發明專利]一種缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法

在審

• 申請號: 201710612322.5
• 申請日: 2017-07-25
• 公開（公告）號: CN107356601A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 何廣智;顧曉芳
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙)31237
• 代理人: 智云

技術領域

本發明涉及半導體集成電路制造領域，且特別涉及一種缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法。

背景技術

先進的集成電路制造工藝一般都包含幾百步的工序，任何環節的微小錯誤都將導致整個芯片的失效，特別是隨著電路關鍵尺寸的不斷縮小，其對工藝控制的要求就越嚴格，所以在實際的生產過程中為能及時發現和解決問題都需要配置有高靈敏度光學缺陷檢測設備對產品進行在線檢測，以精確定位缺陷存在的位置。

缺陷檢測的基本工作原理是將芯片上的光學圖像轉換化成為由不同亮暗灰階表示的數據圖像，再通過相鄰芯片上的數據圖形特征的比較來檢測有異常的缺陷所在位置。缺陷檢測設備可以對芯片上物理缺陷的數據圖像特征進行收集分類，在掃描的同時將獲得的缺陷分成各種類型，但是目前這種分類方式生成的缺陷類別的準確性是比較低的。

目前業內缺陷檢測機臺采用的缺陷預分類方法是在機臺檢測程式中人為設定缺陷尺寸，明暗度，分布區域等大致范圍對缺陷進行簡單預分類，該方法在檢測機臺檢測完成后無法區別缺陷具體形貌故對具有特殊形貌特征的缺陷無法精確分類，隨著工藝線寬不斷縮小，影響良率缺陷數量也相應增多，在缺陷數量龐大時常規方法無法快速準確的對缺陷進行分類，針對性及時效性差且會潛在提高人為分類失誤率。

發明內容

本發明提出一種缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法，所要解決的技術問題是使缺陷檢測機臺能自動高效，精確的通過圖形運算處理區分缺陷形貌，在缺陷掃描過程中就能對缺陷進行自動分類并報告出來從而方便工程人員分析缺陷更有針對性節省時間提高工作效率。

為了達到上述目的，本發明提出一種缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法，包括下列步驟：

在缺陷檢測機臺的檢測程式內預設缺陷圖形像素化處理后的形貌特征；

利用缺陷檢測機臺對晶圓進行缺陷掃描生成晶圓缺陷圖形；

對晶圓缺陷圖形進行缺陷圖形像素化處理；

將處理結果與檢測程式內預設的形貌特征進行對比；

確定晶圓缺陷預分類結果并發送報告。

進一步的，所述缺陷圖形像素化處理為獲取缺陷中心像素點和邊界像素點數據。

進一步的，所述檢測程式內預設的形貌特征包括點狀缺陷、線性缺陷、圓形缺陷和不規則多邊形缺陷。

進一步的，所述點狀缺陷定義為無中心像素點的缺陷。

進一步的，所述線性缺陷定義為中心像素點與邊界像素點雙向等距的缺陷。

進一步的，所述圓形缺陷定義為中心像素點與邊界像素點多向等距的缺陷。

進一步的，所述不規則多邊形缺陷定義為中心像素點與邊界像素點不等距的缺陷。

進一步的，該方法還包括在確定晶圓缺陷預分類結果后以不同顏色標注不同形貌特征缺陷。

本發明提出的缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法，在缺陷檢測機臺掃描缺陷過程中加入缺陷形貌圖形運算處理功能及步驟，精確區分缺陷形貌特征并進行自動分類，檢測機臺可在檢測程式內預設缺陷圖形像素化處理后形貌特征：點狀、線性、圓形、不規則多邊形缺陷等，在缺陷掃描結束后生成晶圓缺陷圖時以不同顏色標注不同形貌特征缺陷，從而實現自動缺陷預分類報告功能。

通過采用本發明的方法，缺陷掃描機臺在掃描結束后可以自動準確地報告出晶圓各類缺陷分布狀況，極大的方便工程人員第一時間掌握特征缺陷種類及分布狀況，可促使工程人員更有針對性的分析數據減少人為失誤節省時間提高工作效率。

附圖說明

圖1所示為本發明較佳實施例的缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法流程圖。

圖2a～圖2d所示為通過缺陷檢測機臺進行缺陷掃描生成不同晶圓缺陷圖形的示意圖。

圖3a～圖3d所示為對晶圓缺陷圖形進行缺陷圖形像素化處理后形成的形貌特征示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖給出本發明的具體實施方式，但本發明不限于以下的實施方式。根據下面說明和權利要求書，本發明的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。

請參考圖1，圖1所示為本發明較佳實施例的缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法流程圖。本發明提出一種缺陷檢測機臺的自動缺陷預分類報告方法，包括下列步驟：

步驟S100：在缺陷檢測機臺的檢測程式內預設缺陷圖形像素化處理后的形貌特征；

步驟S200：利用缺陷檢測機臺對晶圓進行缺陷掃描生成晶圓缺陷圖形；