[發明專利]一種甲基磺酸鍍錫溶液

有效

• 申請號: 201710608038.0
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107502927B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 楊子平
• 申請（專利權）人: 奎克化學（中國）有限公司
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙) 31241
• 代理人: 盧艷民

本發明涉及一種甲基磺酸鍍錫溶液，其包含Sn²⁺10?40g/L，甲基磺酸1?5％，復配抗氧劑0.5?15％，和晶粒細化劑0.5％?4％。所述復配抗氧劑包括主抗氧劑和輔助抗氧劑；所述主抗氧劑選自苯酚、鄰二苯酚、間二苯酚、對二苯酚及其羧基、氨基、硝基、磺酸基的取代物中的一種或多種；所述輔助抗氧劑選自(2R,3S)?2?(3,4?二羥苯基)?3,4?二氫?2H?苯并吡喃?3,5,7?三醇和(2S,3R)?2?(3,4?二羥苯基)?3,4?二氫?1(2H)?苯并?3,5,7?三醇3?(3,4,5?三羥基苯甲酸)中的一種或多種。本發明的鍍錫液含有復配抗氧劑，能有效降低鍍液中錫泥的產生，同時在添加晶粒細化劑后，可獲得鍍層質量優異的鍍錫板。

技術領域

本發明涉及一種甲基磺酸鍍錫溶液，該鍍錫溶液含有復配抗氧劑，能有效降低鍍液中錫泥的產生，同時在添加晶粒細化劑后，可獲得鍍層質量優異的鍍錫板。

背景技術

甲基磺酸(MSA)電鍍錫液是新型可用于高速電鍍錫生產線的鍍錫液，該鍍錫液相比傳統的鹵素法和苯酚磺酸型(PSA)電鍍錫液具有以下優點：

1.不含氟、游離酚等毒性物質，整體鍍液毒性小，廢液處理簡單；

2.MSA鍍液操作窗口范圍寬；

3.錫泥產生量較鹵素法和PSA型鍍液少。

盡管MSA鍍液錫泥產生量比傳統的兩種鍍錫液要少，但鍍液中依然存在許多錫泥，錫泥的產生是由于鍍液中Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺，Sn⁴⁺水解形成不溶性的SnO₂·H₂O。錫泥的產生不僅浪費寶貴的錫金屬，增加運行成本，同時鍍液中過多的錫泥在生產過程中易粘附在板面上，造成生產質量問題。為減少鍍錫液中錫泥的產生，需要在鍍液中添加抗氧劑組分。甲基磺酸電鍍錫液中除了抗氧劑外還包括Sn²⁺離子，晶粒細化劑，甲基磺酸。

例如，美國專利US5094726中介紹了苯酚類物質，例如鄰苯二酚、對苯二酚以及間苯二酚及其取代物作為抗氧劑使用，能有效抑制Sn²⁺被氧化成Sn⁴⁺，減少鍍錫液中錫泥的生成。但是這些酚類物質易被空氣中的氧所氧化變色而影響該類抗氧劑的長期抗氧化作用。

例如，美國專利US5378347中介紹了元素周期表中IVB族，VB族，VIB族過鍍金屬化合物特別是金屬釩類化合物作為抗氧劑在鍍錫液中的應用。該專利指出當鍍液中存在鐵離子時，釩類抗氧劑比鄰苯二酚類抗氧劑擁有更優異的抗氧化效果。但是釩屬于有毒的重金屬鹽類，對環境污染較為嚴重。

中國專利CN105755512中介紹了植酸、檸檬酸、抗壞血酸、乙二胺四乙酸組合抗氧劑。該抗氧劑的加入可以使甲基磺酸錫溶液出現渾濁的時間比二苯酚類抗氧劑更晚。植酸、檸檬酸、乙二胺四乙酸對金屬離子具有很強的螯合作用，單獨大量使用這種強烈螯合作用的抗氧劑是否會影響金屬錫在鋼板上的沉積，該專利并未對這一問題做出回答，同時也未有介紹該組合抗氧劑添加到甲基磺酸電鍍液時電鍍出的產品質量如何。

因此有必要開發出一款高效甲基磺酸鍍錫液抗氧劑，該抗氧劑具有優異的長期抗氧化效果。同時在鍍錫液中加入晶粒細化劑，則鍍錫液體系可以得到性能優異的鍍層。

發明內容

本發明的目的在于提出一種錫泥產生量少，鍍液穩定性好的甲基磺酸鍍錫液。本發明進一步的目的在于提出一種能獲得良好鍍層的甲基磺酸鍍錫液。

本發明意外發現，通過在甲基磺酸鍍錫液中加入本發明的特定復配抗氧劑可以實現本發明的目的。

具體來說，本發明提供以下技術方案：

1.甲基磺酸鍍錫液，其包含以下組分：