[發明專利]電力轉換裝置

有效

• 申請號: 201710607630.9
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN107800303B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 丸山宏二
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華;洪秀川

本發明提供電力轉換裝置，具備：基準電位彼此相同的多個半導體開關；驅動電路，其控制多個半導體開關的導通狀態；以及多層基板，其配置有將驅動電路與多個半導體開關分別連接的、包含基準電位配線和導通控制信號配線的配線，在多層基板中，基準電位配線與導通控制信號配線設為沿基板的層疊方向重疊的位置而配置于互不相同的層，關于配線中的從驅動電路至配線的分支點的共用配線部分和從分支點至各個半導體開關的分支配線部分，以使共用配線部分的阻抗比分支配線部分的阻抗低且分支配線部分的相互的配線阻抗一致的方式配置。由此，能夠減少以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而引起的半導體開關的誤動作。

技術領域

本發明的實施方式涉及一種電力轉換裝置。

本申請主張2016年9月1日提出申請的日本國專利申請第2016-171288號優先權，并將其內容援引于此。

背景技術

一直以來，已知有在具備直流-交流轉換電路或交流-直流轉換電路的電力轉換裝置中，通過將印制配線基板用于對半導體開關的驅動電路與半導體開關進行連接的配線中，來實現配線作業的省力化的技術(例如，參照日本國特開2010-252490號公報)。

在此，在將印制配線基板用于對半導體開關的驅動電路與半導體開關進行連接的配線中的情況下，由于感應噪聲或寄生電容的充放電而產生的噪聲等的以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而造成半導體開關存在誤動作的情況。然而，在上述那樣的現有技術中，未公開用于減少這樣的噪聲的印制配線基板的配線圖案。即，基于上述那樣的現有技術而存在如下問題，即，并不能夠減少以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而引起的半導體開關的誤動作。

發明內容

本發明提供一種能夠減少以印制配線基板的配線圖案為起因的噪聲而引起的半導體開關的誤動作的電力轉換裝置。

本發明的一個實施方式涉及一種電力轉換裝置，在對半導體開關的導通狀態進行控制的驅動電路連接有多個半導體開關，其中，所述電力轉換裝置具備：基準電位彼此相同的多個半導體開關；驅動電路，其控制多個所述半導體開關的導通狀態；以及多層基板，其配置有將所述驅動電路與多個所述半導體開關分別連接的配線，所述配線包含基準電位配線和導通控制信號配線，在所述多層基板中，所述基準電位配線與所述導通控制信號配線在基板的層疊方向上處于重疊的位置但配置于互不相同的層，關于所述配線中的、從所述驅動電路至所述配線的分支點為止的共用配線部分和從所述分支點至各個所述半導體開關為止的分支配線部分，以使所述共用配線部分的阻抗比所述分支配線部分的阻抗低且使所述分支配線部分的相互的配線阻抗一致的方式配置。

另外，本發明的一個實施方式的電力轉換裝置還具備：第二半導體開關，其基準電位與所述半導體開關的基準電位不同；以及第二驅動電路，其控制所述第二半導體開關的導通狀態，在所述多層基板中，將所述第二驅動電路與所述第二半導體開關連接的第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線在基板的層疊方向上處于重疊的位置但配置于互不相同的層，所述配線與所述第二配線沿所述層疊方向相互重疊的部分的配線長度比如下兩者的配線長度短，其一是所述配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的配線長度，其二是所述第二配線的基準電位配線與導通控制信號配線沿所述層疊方向重疊的部分的配線長度。

另外，本發明的一個實施方式的電力轉換裝置中，關于所述配線與所述第二配線沿基板的層疊方向相互重疊的部分，所述配線和所述第二配線中的一方的配線的配線長度與另一方的配線的配線寬度一致。

另外，本發明的一個實施方式的電力轉換裝置中，在所述多層基板配置有電源配線，該電源配線供給用于對所述半導體開關的導通狀態進行控制的電位，在所述共用配線部分，在所述基準電位配線與所述電源配線之間或者在所述導通控制信號配線與所述電源配線之間具備電容元件。