[發明專利]封裝結構及其制作方法、發光二極管顯示面板有效
| 申請號: | 201710607002.0 | 申請日: | 2017-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN109301079B | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 王偉;倪靜凱 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 焦玉恒;王小會 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝結構 發光二極管顯示面板 襯底基板 封裝薄膜 封裝器件 邊緣封裝 信賴性 良率 制作 覆蓋 配置 | ||
1.一種封裝結構,包括:
襯底基板;
待封裝器件,在所述襯底基板上;
封裝薄膜,在所述襯底基板上并覆蓋所述待封裝器件,以及
邊緣封裝件,在所述封裝薄膜的邊緣上,并被配置為包裹所述封裝薄膜的邊緣,
其中,所述封裝薄膜包括依次遠離所述襯底基板的第一薄膜,第二薄膜和第三薄膜,所述第二薄膜夾設在所述第一薄膜和所述第三薄膜之間,且在邊緣位置處,所述第一薄膜和所述第三薄膜接觸,所述邊緣封裝件至少覆蓋所述第一薄膜和所述第三薄膜的疊層接觸部,
其中,在所述邊緣位置處,在垂直于所述襯底基板的方向上,所述邊緣封裝件和所述第二薄膜具有重疊部分。
2.根據權利要求1所述的封裝結構,其中,所述邊緣封裝件位于所述待封裝器件外圍。
3.根據權利要求1所述的封裝結構,其中,所述邊緣封裝件為封閉環型結構。
4.根據權利要求1所述的封裝結構,其中,所述邊緣封裝件材質包括有機材料。
5.根據權利要求1所述的封裝結構,其中,所述第一薄膜和所述第三薄膜為無機薄膜,所述第二薄膜為有機薄膜。
6.根據權利要求1-4任一項所述的封裝結構,還包括設置在所述襯底基板上的阻擋部,其中,所述阻擋部設置在所述邊緣封裝件遠離所述封裝薄膜的一側。
7.根據權利要求6所述的封裝結構,其中,所述阻擋部和所述封裝薄膜之間具有間隔。
8.一種封裝結構的制作方法,包括:
在襯底基板上形成待封裝器件;
在所述待封裝器件上覆蓋封裝薄膜,以及
在所述封裝薄膜的邊緣形成邊緣封裝件,所述邊緣封裝件被配置為包裹所述封裝薄膜的邊緣,
其中,所述封裝薄膜包括依次遠離所述襯底基板的第一薄膜,第二薄膜和第三薄膜,所述第二薄膜夾設在所述第一薄膜和所述第三薄膜之間,且在邊緣位置處,所述第一薄膜和所述第三薄膜接觸,所述邊緣封裝件至少覆蓋所述第一薄膜和所述第三薄膜的疊層接觸部,
其中,在所述邊緣位置處,在垂直于所述襯底基板的方向上,所述邊緣封裝件和所述第二薄膜具有重疊部分。
9.根據權利要求8所述的封裝結構的制作方法,其中,采用噴墨打印、邊緣涂膠或絲網印刷的方法形成所述邊緣封裝件。
10.一種發光二極管顯示面板,包括權利要求1-7任一項所述的封裝結構。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





