[發明專利]一種基板傳送裝置及方法、蒸鍍設備有效
| 申請號: | 201710597074.1 | 申請日: | 2017-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN107393860B | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 姚固;朱儒暉;郭書鵬;鄒清華 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;H01L51/56;C23C14/50;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;劉偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳送 裝置 方法 設備 | ||
1.一種基板傳送裝置,包括承載機構、分離機構以及用于控制所述分離機構的升降機構,所述承載機構包括承載機構本體,所述承載機構本體作為承載面的頂面設有用以固定基板的固定件和分離孔;其特征在于,
所述承載機構本體中具有與所述分離孔連通的容納腔,所述分離機構位于所述容納腔中,所述承載機構本體的底面設有連通所述容納腔和外界的升降孔,所述升降機構位于所述外界;
所述基板傳送裝置還包括控制機構,所述控制機構能夠控制所述分離機構在容納腔中的狀態,使得所述基板傳送裝置在第一狀態和第二狀態之間切換;
其中,在所述第一狀態,所述控制機構控制所述分離機構位于所述容納腔中且處于固定狀態;
在所述第二狀態,所述控制機構控制所述分離機構在所述容納腔中處于活動狀態,且控制所述升降機構頂起所述分離機構,使得所述分離機構在所述升降機構的作用下相對所述容納腔移動,直至至少部分所述分離機構超出所述容納腔,頂起所述基板,使所述基板與所述固定件分離進而與所述承載面分離。
2.根據權利要求1所述的基板傳送裝置,其特征在于,所述承載機構本體包括承載底板,以及設在所述承載底板上的承載外框,所述承載外框與所述承載底板圍成所述容納腔;
所述承載外框背離所述承載底板的表面為所述承載面,所述升降孔開設在所述承載底板上。
3.根據權利要求1所述的基板傳送裝置,其特征在于,所述分離機構包括托板,以及設在所述托板上的分離柱,所述分離柱的位置與所述分離孔的位置相對;所述托板背離所述分離柱的表面與所述升降孔相對;
所述升降機構包括升降桿,所述升降桿的位置與所述升降孔的位置相對;
所述控制機構包括:設置在托板側面的可伸縮的限位塊,設置在所述容納腔相對所述限位塊的表面的限位部,以及設在托板背離所述分離柱的表面的觸發件;所述觸發件用于在所述升降桿的觸發下,控制所述限位部和限位塊相配合或分離;
在所述第一狀態下,所述觸發件控制所述限位塊與所述限位部相配合,使得所述分離機構在所述容納腔中處于固定狀態;
在所述第二狀態下,所述觸發件在所述升降桿的觸發下,控制所述限位塊脫離所述限位部,使得所述分離機構在所述容納腔中處于活動狀態,所述升降桿通過所述觸發件將所述托板頂起,使得所述托板上的分離柱穿過所述分離孔,使固定在所述承載面上的基板與所述承載面分離。
4.根據權利要求3所述的基板傳送裝置,其特征在于,當所述托板上設有多個所述分離柱時,多個所述分離柱沿垂直所述托板的方向上的水平高度依次降低。
5.根據權利要求3所述的基板傳送裝置,其特征在于,所述托板的側面設有容納部,所述限位塊可伸縮的設置在所述容納部內。
6.根據權利要求1所述的基板傳送裝置,其特征在于,所述固定件包括粘附性襯墊,所述粘附性襯墊與所述分離孔相互獨立;或所述分離孔開設在所述粘附性襯墊上。
7.根據權利要求1所述的基板傳送裝置,其特征在于,所述固定件在所述承載面上的正投影,以及所述分離孔在所述承載面上的正投影,均與所述基板的顯示區域在所述承載面上的正投影相互獨立。
8.一種基板傳送方法,其特征在于,應用于如權利要求1-7任一項所述的基板傳送裝置,所述基板傳送方法包括:
在第一狀態下,所述控制機構控制所述分離機構位于所述容納腔中且處于固定狀態,將待傳送的基板通過固定件固定在承載機構本體的承載面上,并進行傳送;
在第二狀態,所述控制機構控制所述分離機構在所述容納腔中處于活動狀態,且控制所述升降機構頂起所述分離機構,使得所述分離機構在所述升降機構的作用下相對所述容納腔移動,直至至少部分所述分離機構超出所述容納腔,頂起所述基板,使所述基板與所述固定件分離進而與所述承載面分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





