[發(fā)明專利]電子設備的散熱材料及制備方法、電子設備及散熱方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710595752.0
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN107331651B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 梁華鋒
• 申請（專利權）人: 廣東小天才科技有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;C09K5/14
• 代理公司: 深圳青年人專利商標代理有限公司 44350
• 代理人: 吳桂華

1.一種電子設備的散熱材料，其特征在于，包括用于吸收熱量并釋放熱量的中間蓄熱緩釋層和設置于所述中間蓄熱緩釋層上下兩端的散熱層，所述中間蓄熱緩釋層包括呈膏狀的膏狀混合物層，所述膏狀混合物層包括石墨粉和石蠟粉，其中，所述石墨粉的質量占比為20％至50％，所述石蠟粉的質量占比為40％至70％，所述中間蓄熱緩釋層還包括貼于所述膏狀混合物層上下兩端的散熱膜；所述中間蓄熱緩釋層的厚度為0.1mm至2mm。

2.如權利要求1所述的一種電子設備的散熱材料，其特征在于，所述石墨粉的質量占比為30％至40％，所述石蠟粉的質量占比為50％至60％。

3.如權利要求1或2所述的一種電子設備的散熱材料，其特征在于，所述散熱層為石墨膜層。

4.如權利要求1或2所述的一種電子設備的散熱材料，其特征在于，所述散熱膜為聚酰亞胺膜。

5.如權利要求1或2所述的一種電子設備的散熱材料，其特征在于，所述中間蓄熱緩釋層的厚度為0.2mm至0.5mm，或者/和，所述散熱層的厚度為0.05mm至0.1mm。

6.如權利要求1或2所述的一種電子設備的散熱材料，其特征在于，所述散熱材料的厚度為0.3mm至0.7mm。

7.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備內設置有電路板，所述電路板上設置有電子芯片，所述電子芯片上貼設有如權利要求1至6中任一項所述的電子設備的散熱材料。

8.一種如權利要求7所述的電子設備的散熱方法，其特征在于，包括以下步驟：

電子芯片工作時產(chǎn)生的熱量，熱量向散熱材料下端的散熱層傳遞，下端的散熱層將熱量傳遞至下端的散熱膜，下端的散熱膜將熱量又傳遞至膏狀混合物層，膏狀混合物層吸熱并儲熱；同時膏狀混合物中的熱量釋放至上端的散熱膜，上端的散熱膜將熱量傳遞至上端的散熱層，上端的散熱層將熱量傳遞至整機的其他結構件。

9.一種電子設備的散熱材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

裁切散熱膜；

于所述散熱膜上設置熱固化膠并進行預固化，得到具有熱固化膠的散熱膜；

將含石墨粉的質量占比為20％至50％且含石蠟粉的質量占比為40％至70％的膏狀混合物設置于所述散熱膜的熱固化膠上；

將另一具有熱固化膠的散熱膜貼于所述膏狀混合物上并進行壓合固化，得到中間蓄熱緩釋層；

于所述中間蓄熱緩釋層的上下兩側貼設散熱層。

10.如權利要求9所述的一種電子設備的散熱材料的制備方法，其特征在于，所述散熱層為散熱石墨層。