[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201710590506.6
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107641475B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 五十嵐健史;山本康德
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J5/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種包含基材和配置在該基材的一側的面上的粘合劑層的粘合片在被粘物的表面保護中的應用，

所述粘合片包括：粘貼在被粘物上來保護該被粘物的保護片部、和通過包圍所述保護片部的斷開預定線與該保護片部區分的邊緣部，且所述粘合片具備沿著所述斷開預定線設置的斷裂輔助結構，

所述基材包含樹脂薄膜作為主要構成要素，

所述粘合片以如下方式構成：通過在將所述保護片部粘貼至被粘物之后沿著從該被粘物上剝離所述粘合片的方向拉伸所述邊緣部，從而使所述邊緣部從所述保護片部斷開。

2.根據權利要求1所述的應用，其中，所述粘合片為長條狀且卷繞成卷狀，其包括在該粘合片的長度方向上排列的多個保護片部。

3.根據權利要求1或2所述的應用，其中，所述斷裂輔助結構包含裂縫和槽中的至少一者。

4.根據權利要求1或2所述的應用，其中，所述斷裂輔助結構至少包含沿著所述斷開預定線延伸的槽。

5.根據權利要求4所述的應用，其中，所述基材中的構成所述槽的底部的樹脂材料的拉伸模量為300MPa以上。

6.根據權利要求1或2所述的應用，其中，所述基材包含聚烯烴系樹脂薄膜作為所述樹脂薄膜。

7.根據權利要求1或2所述的應用，其中，所述保護片部的180度剝離強度為3N/25mm以上。

8.根據權利要求1或2所述的應用，其中，所述粘合片包含由分割預定線隔開的多個粘貼塊，各粘貼塊包括至少一個所述保護片部和包圍該保護片部的所述邊緣部。

9.根據權利要求1或2所述的應用，其中，在所述邊緣部設置有輔助進行所述粘合片的定位的定位輔助部。

10.一種帶有保護片的構件的制造方法，其為制造在構件的表面粘貼有保護片的帶有保護片的構件的方法，所述方法包括如下操作：

準備包含將樹脂薄膜作為主要構成要素的基材和配置在該基材的一側的面上的粘合劑層的粘合片，此處，所述粘合片包括：粘貼在被粘物上來保護該被粘物的保護片部、和通過包圍所述保護片部的斷開預定線與該保護片部區分的邊緣部，且所述粘合片具備沿著所述斷開預定線設置的斷裂輔助結構；

將所述保護片部粘貼至所述構件；和

通過沿著從所述構件上剝離所述粘合片的方向拉伸所述邊緣部，從而使所述保護片部殘留在所述構件上而使所述邊緣部從該保護片部斷開。

11.一種保護片的粘貼方法，其為在構件的表面粘貼保護片的方法，所述方法包括如下操作：

準備包括將樹脂薄膜作為主要構成要素的基材和配置在該基材的一側的面上的粘合劑層的粘合片，此處，所述粘合片包括：粘貼在被粘物上來保護該被粘物的保護片部、和通過包圍所述保護片部的斷開預定線與該保護片部區分的邊緣部，且所述粘合片具備沿著所述斷開預定線設置的斷裂輔助結構；

將所述保護片部粘貼至所述構件；和

通過沿著從所述構件上剝離所述粘合片的方向拉伸所述邊緣部，從而使所述保護片部殘留在所述構件上而使所述邊緣部從該保護片部斷開。