[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201710585731.0
• 申請日: 2015-11-17
• 公開（公告）號: CN107329217A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 趙偉;劉旭霞;于琳
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H05K9/00
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 邵新華

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

金屬外殼、導電性墊片、裝配在所述金屬外殼中的光學次模塊和光纖適配器；所述金屬外殼的光口處設置有卡接部和帶有通孔的檔板；

所述光纖適配器包括與所述卡接部接合裝配的卡合部和用于輸入或輸出光信號的套管；所述卡合部的一端與所述光學次模塊相連，所述卡合部的另一端與所述套管相連；

其中，所述卡接部設置有凹槽；所述卡合部設置有凸起，所述導電性墊片套在所述套管上，所述套管穿過所述檔板的通孔，所述導電性墊片和所述凸起卡合在所述凹槽中，使得所述導電性墊片裝配在所述檔板和所述凸起之間。

2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，還包括導電性套筒；

所述導電性套筒包裹在所述套管的外表面，并穿過所述檔板的通孔；

所述導電性墊片套在所述導電性套筒上。

3.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于，所述導電性墊片的外邊緣為齒狀結構。

4.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于，

所述導電性墊片的材質為高導電率和高導磁率的金屬或合金。

5.如權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于，

所述光學次模塊包括光發射次模塊和光接收次模塊；所述檔板包括第一檔板和第二檔板，所述卡接部包括第一卡接部和第二卡接部；

所述光纖適配器包括第一光纖適配器和第二光纖適配器；所述第一光纖適配器包括第一卡合部和第一套管，所述第一卡合部的一端與所述光發射次模塊相連，所述第一卡合部的另一端與所述第一套管相連；所述第二光纖適配器包括第二卡合部和第二套管，所述第二卡合部的一端與所述光接收次模塊相連，所述第二卡合部的另一端與所述第二套管相連；

所述第一卡合部與所述第一卡接部接合裝配，所述第二卡合部與所述第二卡接部接合裝配；

所述導電性墊片包括第一導電性墊片和第二導電性墊片；所述第一導電性墊片套在所述第一套管上，所述第一套管穿過所述第一檔板的通孔，使得所述第一導電性墊片裝配在所述第一檔板和所述第一卡合部之間；所述第二導電性墊片套在所述第二套管上，所述第二套管穿過所述第二檔板的通孔，使得所述第二導電性墊片裝配在所述第二檔板和所述第二卡合部之間。