[發明專利]一種灌封電子電路

在審

• 申請號: 201710585441.6
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN107613703A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 凌堯;肖雷;張棟;杜松;馮征戈;錢嶸衛
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所34113
• 代理人: 尹杰

技術領域

本發明涉及灌封電路技術領域，特別涉及一種灌封電子電路。

背景技術

灌封工藝就是將液態的復合材料（如灌封膠）用機械或手工方式灌入裝有元器件、基板的外殼中，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的電子產品。灌封的作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、基板間絕緣，改善防水、防潮性能。

現有電子電路的灌封是將表面組裝完成的PCB板，直接放入外殼中，再灌入灌封膠，使管殼與PCB組件形成一個整體，其存在以下缺陷：受灌封膠粘接性能及管殼材料和灌封膠材料匹配性影響，這種灌封結構在沖擊情況下，出現外殼與灌封膠體脫開現象。

發明內容

本發明的目的是為了解決現階段灌封電子電路在受到沖擊時，外殼與灌封膠體脫開的缺點，而提出的一種灌封電子電路。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種灌封電子電路，其特征在于：包括外殼，在外殼的內壁涂有粘接膠層，在外殼的腔體底部通過粘接膠層粘結基板，在基板上設有電子元器件和引腳，在外殼的腔體內填充灌封膠。

在上述技術方案的基礎上，可以有以下進一步的技術方案：

所述外殼為一側敞口的方形盒體結構，它采用磨沙金屬制成。

所述引腳穿過所述灌封膠，引腳端部設置在灌封膠的外側。

本發明的優點在于：通過改進傳統的灌封結構，采用粘接灌封結構，提高電子電路的整體抗過載能力，有效的解決了灌封電子電路在沖擊條件下，出現的外殼與灌封膠體脫開的問題。

附圖說明

圖1是本發明的基本結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明更加清楚明白，以下結合附圖對本裝置詳細說明，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本發明提供的一種灌封電子電路，包括采用磨沙金屬制成的外殼1，外殼1為一側敞口的方形盒體結構，在外殼1的內壁涂有粘接膠層2，在外殼1的腔體底部通過粘接膠層2粘結基板3，在基板3上設有電子元器件4和引腳5，在外殼1的腔體內填充灌封膠6，引腳5穿過灌封膠6，且引腳5端部設置在灌封膠6的外側。

在灌封電路前，先在外殼1四周及底部涂上一層粘接性能較好的粘接膠層2，待粘接膠初步固化后，將帶有電子元器件4和引腳5的基板3放入外殼1中，再采用機械或手工方式灌入灌封膠6，再進行二次固化得到灌封電子電路。