[發明專利]電子元件組合

有效

• 申請號: 201710585122.5
• 申請日: 2013-07-11
• 公開（公告）號: CN107393663B
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 墻煌新材料股份有限公司
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56;H05K7/00
• 代理公司: 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285
• 代理人: 胡國平

一種電子元件組合，包括一電子元件和包覆并粘貼于該電子元件的表面的麥拉片，該麥拉片對應該電子元件的不共面的側面之間形成的連接線設有若干組穿孔，所述麥拉片粘貼于一電子元件的表面，該麥拉片是一矩形片，包括兩長邊和兩短邊，該麥拉片對應該電子元件的不共面的側面之間形成的連接線設有若干組穿孔。該麥拉片對應該電子元件的連接線開設若干穿孔，減少了麥拉片的彎折處的應力，使麥拉片能夠平整地貼設于該電子元件。

本申請是申請號為2013102898081、申請日為2013年07月11日、發明創造名稱為″麥拉片″的專利的分案申請。

技術領域

本發明涉及一種電子元件組合。

背景技術

電子元件常貼設麥拉片，防止該電子元件與電路板電性接觸，導致該電子元件損毀。習知麥拉片于彎折處有一定應力，導致麥拉片不能完平整地貼合于電子元件，一旦受到系統內風流或者震動影響，麥拉片容易脫落。

發明內容

鑒于以上，有必要提供一種能夠完全平整地貼合于電子元件的麥拉片和使用該麥拉片的電子元件組合。

一種麥拉片，粘貼于一電子元件的表面，該麥拉片對應該電子元件的不共面的側面之間形成的連接線設有若干組穿孔。

一種電子元件組合，包括一電子元件和包覆并粘貼于該電子元件的表面的麥拉片，該麥拉片對應該電子元件的不共面的側面之間形成的連接線設有若干組穿孔。

相較現有技術，該麥拉片對應該電子元件的連接線開設若干穿孔，減少了麥拉片的彎折處的應力，使麥拉片能夠平整地貼設于該電子元件。

附圖說明

圖1是本發明電子元件組合的立體分解圖。

圖2是圖1的立體組裝圖。

圖3是圖2于另一方向的視圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參照圖1，本發明麥拉片10能夠粘貼于一電子元件20的表面。

電子元件20呈長方體狀，包括互不共面的兩側面200、一頂面206和一底面204(如圖3)。側面200、頂面206和底面210之間形成四條連接線208。

本實施方式中，麥拉片10是一矩形片，包括兩長邊100和兩短邊。麥拉片10的寬度為w。麥拉片10沿寬度方向設四組穿孔12，分別對應電子元件20的四條連接線208。每組穿孔12包括n個穿孔12。每一組穿孔12的每一端距鄰近的長邊100的距離為D。每一穿孔12沿麥拉片10的寬度方向的長度為h。其中，D＞w/10；h＜w/5；nh不大于w/2。其它實施方式中，該麥拉片10無需同時滿足以上三個條件。

本實施方式中，穿孔12為矩形孔，穿孔12的長邊垂直麥拉片10的長邊100。穿孔12沿麥拉片10的長邊100的長度為穿孔12的寬度。其它實施方式中，穿孔12亦可為其它形狀。

請參照圖2和圖3，使用時，將該麥拉片10貼設于該電子元件20，使該麥拉片10的四組穿孔12的中線分別正對該電子元件20的連接線208。該麥拉片10沿該等穿孔12的中線彎折。

由于麥拉片10的彎折處開設有穿孔12，減少了麥拉片10的彎折處的應力，使麥拉片10能夠平整地貼設于電子元件20，不易脫落。