[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201710580356.0
• 申請日: 2017-07-17
• 公開（公告）號: CN107453105B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 桂曉光
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，包括：一本體，具有一底壁及自底壁向上延伸且相對設置的兩側壁，本體設有多個收容孔上下貫穿底壁；多個端子，分別對應收容于收容孔；相對的一第一凸塊和一第二凸塊，分別連接對應的側壁，且分別對應具有一第一圓弧面和一第二圓弧面，用于與芯片模塊的一缺口配合，第二凸塊大于第一凸塊，第一凸塊相對于第二凸塊缺少的部分處設有收容孔，底壁凸伸一第一支撐部連接第一凸塊，第一支撐部用于支撐芯片模塊，且與收容孔位于第一凸塊的相對兩側。藉以上述結構，在保證本體體積不變的前提下，不僅增加了端子的數量，而且增加了第一凸塊的強度。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接芯片模塊的電連接器。

背景技術

專利號為CN200620070312.0的中國專利揭示了一種電連接器組件，其包括絕緣本體及于絕緣本體中成矩陣排列的若干導電端子，導電端子可與其上的晶片模組電性導接。其中，絕緣本體包括底壁、自底壁的四周向上延伸的側墻，絕緣本體相對的側墻上設有半圓柱形的凸柱，晶片模組包括與絕緣本體側墻上的凸柱相對應的凹口，該凸柱對晶片模組的組裝起防呆作用，防止晶片模組裝反。

然而隨著芯片模塊向高密度、高速化的方向發展，即電連接器的導電端子的排列也越來越密，且其數量也越來越多。此時,在絕緣本體體積不變的前提下，如何增加端子數量成為現今電連接器需要解決的問題。上述專利中，由于半圓柱形的凸柱占用了一定的空間，使得絕緣本體在該凸柱處沒有足夠的空間用于增設導電端子，進而無法滿足現今電連接器的端子數量增加的發展需求。

因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述問題。

發明內容

本發明的創作目的在于提供一種在絕緣本體體積不變的前提下增加端子數量的電連接器。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括：一本體，具有一底壁及自底壁向上延伸且相對設置的兩側壁，所述本體設有多個收容孔上下貫穿所述底壁；多個端子，分別對應收容于所述收容孔；相對的一第一凸塊和一第二凸塊，分別連接對應的所述側壁，所述第一凸塊具有一第一圓弧面，所述第二凸塊具有一第二圓弧面，所述第一圓弧面和所述第二圓弧面分別用于與所述芯片模塊的一缺口配合，所述第二凸塊大于所述第一凸塊，所述第一凸塊相對于所述第二凸塊缺少的部分處設有所述收容孔，所述底壁凸伸一第一支撐部連接所述第一凸塊，所述第一支撐部用于支撐所述芯片模塊，且與所述收容孔位于所述第一凸塊的相對兩側。

進一步，所述側壁具有一上表面高于所述第一支撐部，所述第一凸塊的頂面和所述第二凸塊的頂面均高于所述上表面，且所述第一凸塊的頂面與所述第二凸塊的頂面的高度不相等。

進一步，所述第二凸塊的頂面高于所述第一凸塊的頂面。

進一步，每一所述側壁的相對兩角落分別向上凸設一擋部，所述擋部的頂面高于所述上表面，且所述第二凸塊的頂面與所述擋部的頂面平齊。

進一步，所述收容孔具有相對的一第一面和一第二面，所述第一支撐部具有一豎直面與所述側壁的內面相對，所述豎直面位于所述第一面和第二面之間。

進一步，所述豎直面與所述第一圓弧面相切。

進一步，所述第一凸塊具有相對的一第三面和一第四面，所述第一圓弧面連接所述第三面和所述第四面，所述第三面連接所述第一支撐部且沿水平方向所述第三面的長度小于所述第四面的長度，所述第四面與所述第一圓弧面相交從而形成一相交線，所述相交線位于所述第一面和第二面之間。

進一步，所述相交線比所述豎直面更靠近對應的所述側壁。

進一步，所述底壁凸伸有一第二支撐部連接所述第二凸塊，第二支撐部用于支撐所述芯片模塊，所述第一支撐部的內面與對應的側壁之間的間隔大于所述第二支撐部的內面與對應的側壁之間的間隔。