[發(fā)明專利]全自動(dòng)背光焊接機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710577669.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107214426B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蒯愛(ài)偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濟(jì)南超達(dá)電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23P23/00
• 分類(lèi)號(hào): B23P23/00;B23K31/00;B23K101/36
• 代理公司: 濟(jì)南元本開(kāi)創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 37381
• 代理人: 鐘振兵

本發(fā)明屬于焊接領(lǐng)域，具體涉及一種全自動(dòng)背光焊接機(jī)。具體的，本發(fā)明所述的全自動(dòng)背光焊接機(jī)包括模組上料部件、模組修正部件、焊盤(pán)對(duì)位部件、焊接部件、焊盤(pán)清潔部件、焊點(diǎn)檢測(cè)部件、貼膠部件和下料部件；其中，通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)：1)通過(guò)所述組上料部件上料，2)通過(guò)所述模組修正部件修正，3)通過(guò)所述焊盤(pán)對(duì)位部件對(duì)位，4)通過(guò)所述焊接部件焊接，5)通過(guò)所述焊盤(pán)清潔部件清潔，6)通過(guò)所述焊點(diǎn)檢測(cè)部件檢測(cè)，7)通過(guò)所述貼膠部件貼膠和8)通過(guò)下料部件下料。全自動(dòng)背光焊接設(shè)備，可以完全代替人工焊接，即提高了產(chǎn)品焊接的穩(wěn)定性，又提高了產(chǎn)品焊接的精度，主要用于將背光FPC與主FPC進(jìn)行焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于焊接領(lǐng)域，具體涉及一種全自動(dòng)背光焊接機(jī)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)背光模組(Backlight Unit，簡(jiǎn)稱BLU)與印刷在玻璃上的柔性電路板(Flexible printed circuits board On Glass，簡(jiǎn)稱FOG)的組裝焊接采用人工完成，人工完成上述組裝焊接工作需要完成的工序較多，如撕背光模組保護(hù)膜、撕開(kāi)柔性電路板的保護(hù)膜、背光模組與柔性電路板對(duì)位貼合、背光模組與柔性電路板焊接，人工勞動(dòng)強(qiáng)度大，工作速度慢，效率低以及貼合偏位造成焊接困難等現(xiàn)象，同時(shí)手工撕膜在組裝過(guò)程中還容易造成背光模組和柔性電路板的二次臟污。同時(shí)，人工焊接對(duì)人的因素要求比較高。

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，簡(jiǎn)稱FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。背光FPC與主FPC進(jìn)行在采用人工焊接方法時(shí)，會(huì)浪費(fèi)大量的勞動(dòng)力，同時(shí)會(huì)有出錯(cuò)、安全等一系列不確定因素，該全自動(dòng)背光焊接機(jī)能夠完全滿足產(chǎn)品的焊接工藝要求，而且實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化操作，精度高，速度快，從而適應(yīng)各種高端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種全自動(dòng)背光焊接設(shè)備，可以完全代替人工焊接，即提高了產(chǎn)品焊接的穩(wěn)定性，又提高了產(chǎn)品焊接的精度。本發(fā)明所述的全自動(dòng)背光焊接設(shè)備主要用于將背光FPC與主FPC進(jìn)行焊接。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，具體本發(fā)明提供了一種全自動(dòng)背光焊接機(jī)，其特征在于，包括模組上料部件、模組修正部件、焊盤(pán)對(duì)位部件、焊接部件、焊盤(pán)清潔部件、焊點(diǎn)檢測(cè)部件、貼膠部件和下料部件；

其中，通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)：1)通過(guò)所述模組上料部件上料，2)通過(guò)所述模組修正部件修正，3)通過(guò)所述焊盤(pán)對(duì)位部件對(duì)位，4)通過(guò)所述焊接部件焊接，5)通過(guò)所述焊盤(pán)清潔部件清潔，6)通過(guò)所述焊點(diǎn)檢測(cè)部件檢測(cè)，7)通過(guò)所述貼膠部件貼膠和8)通過(guò)下料部件下料。

優(yōu)選地，所述模組上料部件包括入料機(jī)械手、入料傳送帶和上料機(jī)械手；

其中通過(guò)所述入料機(jī)械手將焊接物轉(zhuǎn)至所述入料傳送帶上，再通過(guò)所述上料機(jī)械手上料進(jìn)入下一程序。

優(yōu)選地，所述模組修正部件包括模組校正部件和轉(zhuǎn)接機(jī)械手；

其中所述模組校正部件將修正的焊接物通過(guò)所述轉(zhuǎn)接機(jī)械手轉(zhuǎn)入下一程序。

優(yōu)選地，所述模組修正部件還包括背光FPC頂起單元；

其中焊接物通過(guò)模組校正部件修正后，由所述背光FPC頂起單元頂起，后通過(guò)所述轉(zhuǎn)接機(jī)械手轉(zhuǎn)入下一程序。

優(yōu)選地，所述焊盤(pán)對(duì)位部件包括焊盤(pán)對(duì)位單元和搬送機(jī)械手；

其中所述焊盤(pán)對(duì)位單元對(duì)焊接物進(jìn)行對(duì)位后通過(guò)搬送機(jī)械手把對(duì)位好的焊接物

轉(zhuǎn)至下一程序。

優(yōu)選地，所述焊接部件包括焊接載臺(tái)和焊接單元。

優(yōu)選地，所述焊盤(pán)清潔部件包括焊盤(pán)清潔單元和清洗平臺(tái)。

優(yōu)選地，所述焊點(diǎn)檢測(cè)部件為AOI檢測(cè)單元。