[發明專利]一種柔性IC基板氧化面積檢測系統及方法

有效

• 申請號: 201710576552.0
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN107369176B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 胡躍明;鐘智彥;羅家祥
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: G06T7/62
• 分類號: G06T7/62;G06T7/11;G06T5/50;G06T3/40;G01N21/956;G01N21/88
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

本發明公開一種超薄柔性IC基板氧化面積檢測系統，包括：金相顯微成像采集系統，包括攝像機，通過攝像機采集柔性IC基板各部分的高分辨率數字圖像；圖像融合系統，用于將拍攝完成后的所有圖像拼接成完整的柔性IC基板圖像；氧化面積快速檢測系統，用于對所拼接的柔性IC基板高分辨率圖像進行RGB?HSI彩色空間轉換及拓撲映射處理確定氧化面積區域。本發明還公開了一種超薄柔性IC基板氧化面積檢測方法。本發明解決了柔性IC基板氧化檢測過程的高分辨率顯微圖像面積快速計算難題，檢測速度可靠。

技術領域

本發明涉及柔性IC基板檢測領域，尤其涉及一種柔性IC基板氧化面積的檢測系統及方法。

技術背景

柔性IC基板在許多行業有著廣泛的應用，其中包括汽車業、軍用、宇航、計算機、電信、醫療以及消費產品等。世界各地的柔性IC基板使用需求在逐年增長，最重要的應用是在手機和其他手持通信和計算機設備(如PDA等)上。覆銅板氧化直接影響基板的電學性能。而我國對柔性IC基板的研究較少，現有階段并未查閱到有關柔性IC基板氧化面積計算的相關文獻。所以我國對高密度柔性IC基板的研究還處于一個初始階段。

發明內容

本發明的目的是為解決柔性IC基板氧化檢測過程的高分辨率顯微圖像氧化面積快速計算難題。

本發明采用如下技術方案實現：

一種超薄柔性IC基板氧化面積檢測系統，包括：

金相顯微成像采集系統，包括攝像機，通過攝像機采集柔性IC基板各部分的高分辨率數字圖像；

圖像融合系統，用于將拍攝完成后的所有圖像拼接成完整的柔性IC基板圖像；

氧化面積快速檢測系統，用于對所拼接的柔性IC基板高分辨率圖像進行RGB-HSI彩色空間轉換及拓撲映射處理確定氧化面積區域。

進一步地，所述的攝像機為高清攝像機。

一種基于所述系統的超薄柔性IC基板氧化面積檢測方法，包括步驟：

步驟(1)通過攝像機采集柔性IC基板各部分的數字圖像；

步驟(2)將拍攝完成后的所有圖像拼接成完整的柔性IC基板圖像；

步驟(3)對所拼接的柔性IC基板高分辨率圖像進行RGB-HSI彩色空間轉換及拓撲映射處理計算氧化面積區域。

進一步地，所述步驟(1)具體包括：

步驟(1.1)設置當前位置和攝像機的參數；

步驟(1.2)規劃載物平臺的采集路徑，以保證圖像采集完整；

步驟(1.3)待載物臺移動并穩定后攝像機采集柔性IC基板圖片；

步驟(1.4)載物臺繼續移動并判斷載物臺是否移動到所設置的目的地位置；

步驟(1.5)若達到則完成圖像的采集，否則返回步驟(1.3)繼續圖像采集操作。

進一步地，所述步驟(2)具體包括：

步驟(2.1)將采集過程中出現模糊運動、畸變或折疊情況的圖像先進行校正處理；

步驟(2.2)將處理后的圖像進行拼接，直到獲得最終完整的柔性IC基板圖像，反之則返回步驟(2.1)。

進一步地，所述步驟(3)具體包括：

步驟(3.1)對所拼接的柔性IC基板高分辨率圖像進行平滑預處理；

步驟(3.2)對平滑預處理后的IC基板高分辨率RGB彩色空間圖像轉換為HSI彩色空間圖像；